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0805B225K250NT 產品實物圖片
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注:圖像僅供參考,請參閱產品規格

0805B225K250NT

商品編碼: BM69414376
品牌?:?
FH(風華)
封裝?:?
SMD0805
包裝?:?
編帶
重量?:?
-
描述?:?
貼片電容(MLCC) 25V ±10% 2.2uF X7R 0805
庫存 :
0(起訂量1,增量1)
批次 :
20+
數量 :
X
0.286
按整 :
圓盤(1圓盤有2000個)
合計 :
¥0
梯度
內地(含稅)
香港
1+
¥0.286
--
100+
¥0.0955
--
1000+
¥0.0597
--
2000+
¥0.0385
--
20000+
產品參數
產品手冊
產品概述

0805B225K250NT參數

商品分類貼片電容(MLCC)容值2.2uF
材質(溫度系數)X7R精度±10%
額定電壓25V

0805B225K250NT手冊

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無數據

0805B225K250NT概述

產品概述:0805B225K250NT 貼片電容

一、基本信息

產品名稱:貼片電容 (MLCC)
產品型號:0805B225K250NT
品牌:FH(風華)
封裝類型:SMD 0805
額定電壓:25V
電容量:2.2 μF
容差:±10%
溫度特性:X7R

二、產品特性

0805B225K250NT 是一種多層陶瓷電容器(MLCC),采用表面貼裝(SMD)0805封裝。這種電容器具有較高的耐壓能力和穩定的電氣性能,適合在各種電子電路中應用,尤其是在需要緊湊設計以及高性能組件的場合。

1. 電氣特性
  • 額定電壓:25V,適合于低至中等電壓應用。這意味著它可以安全地在電壓不超過 25V 的電路中使用。
  • 電容量:2.2 μF,適合用于濾波、耦合、去耦等多種用途,能夠有效地阻隔直流分量,同時允許交流信號通過,特別適合于 RF(射頻)應用。
  • 容差:±10%,在電路中提供一定的容許變動,可以適應不同的工作環境和負載變化。
2. 溫度特性

采用 X7R 溫度特性,0805B225K250NT 可以在-55°C到 +125°C 的溫度范圍內保持穩定的電容量。這種特性使得它特別適合在溫度波動較大的環境中使用,常見于汽車電子、工業設備等領域。

3. 封裝特性
  • 封裝類型:0805 封裝,尺寸為 2.0mm x 1.25mm,適合于現代緊湊型電路設計。該封裝能夠極大地減少電路空間,提高電路的集成度,適合于便攜式設備、通信設備等。
  • 表面貼裝:適用于自動化生產線,能夠實現高效的貼裝和加工作業,提高生產效率。

三、應用領域

0805B225K250NT 電容器在多個領域都有廣泛的應用,包括但不限于:

  • 消費電子:如智能手機、平板電腦及其他便攜設備中,負責信號耦合和電源去耦。
  • 汽車電子:用于汽車控制系統、傳感器等,實現信號穩定和電源管理。
  • 工業設備:在工業監控系統、傳感器和控制單元中,提供穩定的電氣性能。
  • 通信設備:用于基站、路由器等網絡設備中,改善信號處理和電源管理。

四、產品優勢

  1. 高可靠性:由于采用多層陶瓷結構,0805B225K250NT 具備良好的耐久性和穩定性,即使在極端條件下也能夠保持高性能。
  2. 優良的高頻特性:適合高頻電路的應用,能夠有效減少信號失真,確保信息傳輸的穩定性與可靠性。
  3. 小型化設計:0805封裝使得該電容器在有限的空間內實現高性能,適應現代電子產品對于小型化的需求。

五、總結

0805B225K250NT 貼片電容是一款結合了高額定電壓、優良溫度特性與緊湊封裝的多層陶瓷電容器,能夠勝任各種復雜的電氣應用場景。無論是在消費電子、汽車電子還是工業領域,它都能夠提供可靠的電氣性能,確保電子設備的穩定運行。同時,風華品牌的品質保證,使得該產品在業內獲得了廣泛的信賴。選擇0805B225K250NT,將為您的項目提供強有力的電氣支持。