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LCMXO1200C-3FTN256C 產品實物圖片
LCMXO1200C-3FTN256C 產品實物圖片
注:圖像僅供參考,請參閱產品規格

LCMXO1200C-3FTN256C

商品編碼: BM0000002031
品牌?:?
LATTICE(萊迪斯)
封裝?:?
256-FTBGA(17x17)
包裝?:?
托盤
重量?:?
-
描述?:?
可編程邏輯器件(CPLD/FPGA) 1200 9421bit 0℃~+85℃ 150 FTBGA-256
庫存 :
0(起訂量1,增量1)
批次 :
-
數量 :
X
76.78
按整 :
托盤(1托盤有90個)
合計 :
¥0
梯度
內地(含稅)
香港
1+
¥76.78
--
10+
¥69.81
--
1800+
產品參數
產品手冊
產品概述

LCMXO1200C-3FTN256C參數

I/O 數211工作溫度0°C ~ 85°C(TJ)
安裝類型表面貼裝型邏輯元件/單元數1200
總 RAM 位數9421LAB/CLB 數150
電壓 - 供電1.71V ~ 3.465V

LCMXO1200C-3FTN256C手冊

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無數據

LCMXO1200C-3FTN256C概述

LCMXO1200C-3FTN256C 產品概述

產品簡介

LCMXO1200C-3FTN256C 是由著名的 Lattice Semiconductor(萊迪斯半導體)公司推出的一款高性能可編程邏輯器件,特別適用于 FPGA 和 CPLD 應用。該產品擁有豐富的 I/O 端口,卓越的邏輯處理能力和廣泛的工作溫度范圍,成為各種電子設計與實現的理想選擇。

主要參數

  • I/O 數量: 211
  • 工作溫度范圍: 0°C ~ 85°C(TJ)
  • 安裝類型: 表面貼裝型(SMD)
  • 邏輯單元/元件數: 1200
  • 總 RAM 位數: 9421
  • LAB/CLB 數量: 150
  • 電壓供電范圍: 1.71V ~ 3.465V
  • 封裝: 256-FTBGA(17x17 mm)

性能特點

  1. 高邏輯容量: LCMXO1200C 提供高達 1200 個邏輯單元/元件的處理能力,能夠滿足復雜邏輯和控制應用的需求。該器件內置了 9421 位的 RAM,允許在處理過程中進行數據存儲與緩存,有效提升數據傳輸效率。

  2. 靈活的 I/O 設計: 擁有 211 個 I/O 端口,使得該設備能夠連接多種外部元器件。在設計中,用戶可以根據實際需求靈活配置 I/O,支持多種協議與電壓等級,增強了適用性。

  3. 寬廣的工作溫度范圍: LCMXO1200C 設計的工作溫度范圍為 0°C 到 +85°C,適合在多種工業及商業環境中運行,保證在不同的應用場景下都能保持穩定的性能。

  4. 低電壓操作: 該器件的供電電壓范圍在 1.71V 到 3.465V 之間,支持低功耗設計,使得在移動設備及電池供電設備中得到廣泛應用。

  5. 表面貼裝型封裝: 采用 256-FBGGA 的封裝設計,有助于密集布線和小型化設計,適合高密度的電路板布局,滿足現代電子產品對尺寸的嚴格要求。

應用場景

LCMXO1200C-3FTN256C 可以廣泛應用于多個領域:

  • 消費電子: 適用于智能家居、可穿戴設備等,因其高集成度和低功耗特性,能夠有效提高產品的競爭力。
  • 工業控制: 可以用于智能制造和自動化控制系統,執行復雜的邏輯運算和實時數據處理。
  • 網絡設備: 適合在交換機、路由器等網絡設備中使用,能夠處理網絡流量與數據包的轉發,提升網絡性能。
  • 通信系統: 該器件可以被用于基站、調制解調器等設備,提升信號處理能力,增強通信質量。

總結

LCMXO1200C-3FTN256C 是一款功能強大、性能卓越的可編程邏輯器件,憑借其靈活的設計、高 I/O 數量、寬廣的工作溫度范圍,以及適應低功耗應用的特性,成為了電子工程師設計高效、可靠設備的優秀選擇。無論是在消費電子、工業控制還是通信系統等多領域, LCMXO1200C 都展現出強大的適應性與可靠性,助力現代產品的創新與發展。