安裝類型 | 表面貼裝,MLCC | 厚度(最大值) | 0.030"(0.75mm) |
應用 | 通用 | 大小 / 尺寸 | 0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) |
工作溫度 | -55°C ~ 125°C | 電壓 - 額定 | 100V |
溫度系數 | X7R | 電容 | 1000pF |
容差 | ±10% |
CL21B102KCANNNC 是三星(SAMSUNG)公司推出的一款高品質多層陶瓷電容器(MLCC),采用表面貼裝技術,專為現代電子設備的應用設計。該產品在電子工程領域表現出色,適用于整個行業的多種通用用途,包括消費電子、通信設備、工業控制及汽車電子等。
高穩定性與可靠性:CL21B102KCANNNC 采用 X7R 介質,這種材料在寬廣的溫度范圍內提供出色的電容穩定性,適合于各種環境條件。這種穩定性是高品質電子產品不可或缺的特性,尤其是在嚴酷的工作條件下。
緊湊的封裝設計:該型電容的0805封裝,使其在尺寸上更加緊湊且易于自動化貼裝,適配現代電子設計的發展趨勢,滿足當前小型化、高集成度的需求。
寬廣的應用場景:得益于其優越的電氣特性和合理的價格,CL21B102KCANNNC 被廣泛用于各種電子設備中,如智能手機、主板、傳感器及其他高頻、低電壓應用場合。
卓越的溫度特性:能夠在極端的溫度條件下穩定工作,例如在高溫環境下仍能保持良好的電容值,進一步增強了其在汽車電子及工業應用中的實用性。
CL21B102KCANNNC 廣泛應用于以下領域:
CL21B102KCANNNC 貼片電容是一個兼具高性能和可靠性的電子元器件選擇。其穩定的溫度系數、寬廣的工作溫度范圍以及適應性強的封裝設計使其在多個應用場景中表現出色。作為三星(SAMSUNG)的一款旗艦產品,CL21B102KCANNNC 旨在應對現代電子設計日益增強的復雜性和苛刻要求,是工程師在產品設計時的理想選擇,能夠幫助實現更加高效和可靠的電子系統。無論是在研發新產品,還是在進行現有產品的優化和改進,中,CL21B102KCANNNC 都將為用戶帶來穩定的技術支持與質量保證。