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LFE3-35EA-8FTN256C 產品實物圖片
LFE3-35EA-8FTN256C 產品實物圖片
注:圖像僅供參考,請參閱產品規格

LFE3-35EA-8FTN256C

商品編碼: BM0000003501
品牌?:?
LATTICE(萊迪斯)
封裝?:?
BGA256
包裝?:?
托盤
重量?:?
-
描述?:?
可編程邏輯器件(CPLD/FPGA) 33000 1358848bit 0℃~+85℃ 4125 FTBGA-256
庫存 :
0(起訂量1,增量1)
批次 :
-
數量 :
X
97.73
按整 :
托盤(1托盤有450個)
合計 :
¥0
梯度
內地(含稅)
香港
1+
¥97.73
--
10+
¥88.84
--
9000+
產品參數
產品手冊
產品概述

LFE3-35EA-8FTN256C參數

邏輯元件/單元數33000工作溫度0°C ~ 85°C(TJ)
安裝類型表面貼裝型I/O 數133
LAB/CLB 數4125總 RAM 位數1358848
電壓 - 供電1.14V ~ 1.26V

LFE3-35EA-8FTN256C手冊

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無數據

LFE3-35EA-8FTN256C概述

LFE3-35EA-8FTN256C 產品概述

LFE3-35EA-8FTN256C 是由 Lattice Semiconductor 公司推出的一款高性能可編程邏輯器件,屬于其先進的 FPGA (現場可編程門陣列) 系列產品。這款 FPGA 以其靈活性和高性能,廣泛應用于眾多領域,如通信、工業控制、汽車電子和消費電子等。

主要規格

  1. 邏輯單元和性能
    LFE3-35EA-8FTN256C 具有 33000 個邏輯單元,這允許它在執行復雜的邏輯運算和數據處理時表現出色。大量的邏輯單元使得該芯片能夠實現豐富的功能集,支持多種應用場景的設計需求。

  2. RAM 資源
    此 FPGA 提供了總計 1,358,848 位的內部 RAM 資源,這為用戶提供了豐富的數據存儲能力,能夠有效支持復雜的數據處理和實時計算任務。高密度的 RAM 使得設計者能夠更靈活地實現狀態機、FIFO 管理和緩沖等功能。

  3. 工作溫度范圍
    LFE3-35EA-8FTN256C 的工作溫度范圍為 0°C 到 85°C,確保其在一般工業和消費電子應用中均可穩定運行。這一溫度范圍使其適合用于多種環境下的產品設計,兼顧了性能和可靠性。

  4. I/O 接口和擴展性
    該器件具有 133 個 I/O 接口,支持多種輸入輸出功能,滿足高帶寬和多通道通信需求。這種高 I/O 數量的設計允許工程師根據項目需求靈活化配置 I/O,從而提高了系統的可擴展性。

  5. 電源需求
    LFE3-35EA-8FTN256C 的供電電壓范圍為 1.14V 至 1.26V。這一低電壓設計不僅可以降低功耗,提高能源使用效率,還能在設計中實現更高的集成度,減少系統設計的復雜度。

  6. 封裝類型及安裝方式
    該產品采用 FTBGA-256 封裝,表面貼裝型設計(SMD),便于自動化生產和高密度電路板的設計。BGA 封裝類型為設計提供了更好的電氣連接和熱管理性能,降低了相關的物理空間占用,與現代 PCB 設計趨勢相符合。

應用場景

LFE3-35EA-8FTN256C 的靈活性和高性能使其適用于多個應用領域:

  • 通信設備
    在高速通信設備中,可用于數據包處理、協議轉換和信號調制等。

  • 工業控制
    在工控領域,可以用于邏輯控制、數據采集和過程自動化,非常適合于復雜控制任務的實現。

  • 汽車電子
    在汽車電子中,能有效處理多路傳感器數據,執行故障檢測、信息娛樂系統和電動車輛控制。

  • 消費者電子
    適用于智能家居、音視頻處理設備中,可以進行實時圖像處理和多媒體信號的管理。

總結

總的來說,LFE3-35EA-8FTN256C 是一款功能強大且靈活的可編程邏輯器件,憑借其高密度邏輯、豐富的 RAM 資源、廣泛的工作溫度范圍、高 I/O 數量和低功耗特性,成為了當今電子設計中不可或缺的工具之一。無論是在工業、通信還是消費電子領域,設計工程師都能夠通過該 FPGA 實現快速、高效的設計迭代,加快產品上市時間,降低開發風險。同時,Lattice Semiconductor 也為該產品提供了全面的開發工具和技術支持,使設計過程更加便捷和高效。