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XC7K70T-2FBG676C 產品實物圖片
XC7K70T-2FBG676C 產品實物圖片
注:圖像僅供參考,請參閱產品規格數據手冊

XC7K70T-2FBG676C

商品編碼: BM0000003667
品牌?:?
XILINX(賽靈思)
封裝?:?
FCBGA-676
包裝?:?
托盤
重量?:?
-
描述?:?
IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
庫存 :
0(起訂量1,增量1)
批次 :
-
數量 :
X
147.02
按整 :
托盤(1托盤有40個)
合計 :
¥0
梯度
內地(含稅)
香港
1+
¥147.02
--
10+
¥133.66
--
800+
產品參數
產品手冊
產品概述

XC7K70T-2FBG676C參數

電壓 - 供電0.97V ~ 1.03V總 RAM 位數4976640
邏輯元件/單元數65600I/O 數300
工作溫度0°C ~ 85°C(TJ)LAB/CLB 數5125
安裝類型表面貼裝型

XC7K70T-2FBG676C手冊

XC7K70T-2FBG676C概述

XC7K70T-2FBG676C是賽靈思(Xilinx)公司推出的一款先進的FPGA(現場可編程門陣列),屬于其Kintex-7系列。該設備以其卓越的性能和靈活的設計選項,廣泛應用于各種高效能計算、數字信號處理、通信和工業控制等領域。以下是對該產品的詳細概述。

產品特征

  1. 電壓規格: XC7K70T-2FBG676C在供電電壓范圍內工作,適合的電壓為0.97V至1.03V。這種低電壓設計不僅能夠延長設備的使用壽命,還可以有效降低功耗,適應現代電子系統對能效的高要求。

  2. 邏輯資源: 該FPGA包含65600個邏輯元件/單元,總RAM位數為4976640位。這使得該產品具備強大的計算能力,能夠處理復雜的邏輯運算和數據存儲需求,適合用于需要高速數據處理的應用場合。

  3. IO接口: XC7K70T-2FBG676C提供高達300個輸入輸出接口(I/O),使其在實現高速信號傳輸和多通道數據處理方面的靈活性和擴展性大大增強,適用于各類通信和控制應用。

  4. 溫度范圍: 該FPGA可在0°C至85°C的工作溫度范圍內穩定工作,適合大多數室內和工業環境。在惡劣的工作條件下,其可靠性和穩定性將確保系統可以長時間運行而不會出現故障。

  5. 邏輯塊和配置: 該FPGA集成5125個LAB(邏輯陣列塊)/CLB(配置邏輯塊),這種豐富的邏輯資源使得用戶能夠設計出復雜的數字電路,并靈活地進行電路重構以滿足不同的應用需求。

  6. 封裝與安裝類型: XC7K70T-2FBG676C采用FCBGA-676封裝,屬于表面貼裝型。其緊湊的封裝設計和高效的散熱特性,能夠為高密度集成提供支持,適合在空間受限且要求高性能的應用中使用。

應用場景

由于其卓越的性能與靈活性,XC7K70T-2FBG676C廣泛應用于多個領域,包括:

  • 通信:在無線通信、光網絡和衛星通信等領域,該FPGA能夠實現高帶寬、高速率的數據處理,提高系統的傳輸效率與可靠性。
  • 數字信號處理:在音視頻處理、圖像處理等行業,XC7K70T-2FBG676C的強大計算能力能夠支持復雜的數據算法,實現高效的實時處理。
  • 工業自動化:該器件能夠用于控制系統、數據采集及預測性維護等應用,為現代工業提供更智能化和高效的解決方案。

總結

XC7K70T-2FBG676C憑借其高性能、靈活的配置和廣泛的應用范圍,成為電子設計工程師的理想選擇。無論是在設計前瞻性的通信系統、計算密集型的數字處理設備,還是復雜的工業控制系統中,該FPGA都能提供出色的支持。而賽靈思的技術背景與強大的生態系統,使得設計人員能夠得心應手,充分利用其豐富的功能特性,加速產品的開發與上市進程。通過結合XC7K70T的多種特性與應用場景,用戶可以滿足市場對高性能電子設備的不斷增長的需求。