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AZ5725-01F.R7G 產品實物圖片
AZ5725-01F.R7G 產品實物圖片
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注:圖像僅供參考,請參閱產品規格

AZ5725-01F.R7G

商品編碼: BM0000514869
品牌?:?
AMAZING(晶焱)
封裝?:?
X1SON|2
包裝?:?
編帶
重量?:?
-
描述?:?
未分類
庫存 :
24037(起訂量1,增量1)
批次 :
2年內
數量 :
X
0.215
按整 :
圓盤(1圓盤有12000個)
合計 :
¥0
梯度
內地(含稅)
香港
1+
¥0.215
--
500+
¥0.154
--
6000+
¥0.133
--
108000+
產品參數
產品手冊
產品概述

AZ5725-01F.R7G參數

擊穿電壓5.8V反向截止電壓(Vrwm)5V
商品分類靜電和浪涌保護(TVS/ESD)最大鉗位電壓10V
類型TVS

AZ5725-01F.R7G手冊

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無數據

AZ5725-01F.R7G概述

AZ5725-01F.R7G 產品概述

產品概述

AZ5725-01F.R7G 是由知名品牌 AMAZING(晶焱)推出的一款高性能電子元器件,屬于未分類元器件系列。該產品采用 X1SON (2) 封裝,設計旨在提供高效能和低功耗解決方案,滿足現代電子設計的需求。AZ5725-01F.R7G 的特點以及應用場景適合各種高頻低功耗的電子設備,能夠為工程師和設計師提供靈活的解決方案。

封裝特性

AZ5725-01F.R7G 采用待命的 X1SON 封裝,這種封裝方式具有小型化和低高度的特點,可以有效減少電路板的占用空間。這一設計非常適合體積受限的應用場景,如便攜式設備、智能手機、物聯網設備及其他移動終端。

  • 優點
    • 空間節省:X1SON 封裝標準尺寸使得元器件在電路設計中占用更少的空間,使得設計師可以在有限的電路板面積上集成更多功能。
    • 良好的散熱性能:該封裝設計可以有效提高散熱效率,使得器件在高負載運行情況下保持穩定的工作溫度,延長使用壽命。

性能特點

雖然 AZ5725-01F.R7G 的具體電氣特性在此未分類,但特點通常包括:

  • 高頻響應:適合高頻應用,能夠處理信號處理和數據傳輸任務。
  • 低功耗設計:旨在降低能源消耗,能夠在低功耗模式下長時間操作,這對于可穿戴設備和傳感器網絡尤為重要。
  • 強大兼容性:具備較好的兼容性,可與多種主流系統和架構配合使用,安裝靈活性強。

應用場景

AZ5725-01F.R7G 的設計使其適用于廣泛的應用場景,包括但不限于:

  1. 無線通訊:由于其高頻響應能力,該產品可以在無線通訊模塊中使用,如 Wi-Fi、藍牙、Zigbee 等。
  2. 物聯網 (IoT):在物聯網設備中,AZ5725-01F.R7G 可用于數據采集和傳輸節點,支持傳感器和執行器之間的高效通信。
  3. 消費電子產品:可應用于智能手機、平板電腦及其他便攜式電子設備,提升產品性能同時節能環保。
  4. 汽車電子:在現代智能汽車中,AZ5725-01F.R7G 具備強大的數據處理能力,適合于車載通訊系統和智能駕駛輔助系統。
  5. 工業控制:可部署在各種自動化系統中,實現更快的數據處理與傳輸,保障生產效率與安全性。

結論

AZ5725-01F.R7G 是一款綜合性能優越的電子元器件,憑借其小型的 X1SON 封裝、低功耗特性和高頻響應能力,使其在現代電子行業中的應用持續增長。無論是在消費電子、無線通訊,還是物聯網與汽車電子領域,該產品均可發揮重要作用。隨著科技的不斷進步和更新迭代,該產品將在未來的應用中繼續展現出其廣泛的適用性和堅實的市場競爭力。選擇 AZ5725-01F.R7G,意味著您將擁抱更高效能和更低功耗的現代電子設計解決方案。