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XC7S75-1FGGA676I 產品實物圖片
XC7S75-1FGGA676I 產品實物圖片
注:圖像僅供參考,請參閱產品規格

XC7S75-1FGGA676I

商品編碼: BM0084327114
品牌?:?
XILINX(賽靈思)
封裝?:?
676-FPBGA(27x27)
包裝?:?
托盤
重量?:?
-
描述?:?
FPGA,Spartan7,12000 塊,76800 個宏單元,3240 Kbit,0.95-1.05V 核心電源,FPBGA-676,NCNR
庫存 :
0(起訂量1,增量1)
批次 :
-
數量 :
X
978.58
按整 :
托盤(1托盤有1個)
合計 :
¥0
梯度
內地(含稅)
香港
1+
¥978.58
--
15+
產品參數
產品手冊
產品概述

XC7S75-1FGGA676I參數

LAB/CLB 數6000邏輯元件/單元數76800
總 RAM 位數4331520I/O 數400
電壓 - 供電0.95V ~ 1.05V安裝類型表面貼裝型
工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ)封裝/外殼676-BGA
供應商器件封裝676-FPBGA(27x27)

XC7S75-1FGGA676I手冊

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無數據

XC7S75-1FGGA676I概述

產品概述:XC7S75-1FGGA676I

1. 概述

XC7S75-1FGGA676I 是 XILINX(賽靈思)公司推出的一款高性能 FPGA(現場可編程門陣列),屬于 Spartan-7 系列。該 FPGA 設計旨在滿足現代應用的需求,具有靈活性和可擴展性,廣泛應用于通信、汽車、工業控制、消費電子等多個領域。這款芯片在提供強大邏輯處理能力的同時,具備較低的功耗和良好的工作溫度范圍,適應了各類苛刻的環境條件。

2. 主要特性

  • 技術規格

    • 邏輯單元及元件數量:XC7S75-1FGGA676I 提供高達 12000 塊可編程邏輯元件,確保用戶能夠實現復雜的數字電路設計。
    • 邏輯元件/單元數:該器件集成了 76800 個宏單元,提供了豐富的資源以支持多種應用場景。
    • RAM 資源:配備 3240 Kbit 的總 RAM 位數,為數據存儲和處理提供充分支持,適合對存儲需求較高的應用。
  • 電源和功耗

    • 供電電壓:該 FPGA 的核心電源電壓范圍為 0.95V ~ 1.05V,設計旨在實現低功耗運行,適合電池供電和便攜設備等對功耗敏感的應用。
  • 環境適應性

    • 工作溫度范圍:XC7S75-1FGGA676I 能夠在 -40°C 至 100°C 的溫度范圍內正常工作,適用于極端環境和惡劣氣候條件,確保其在工業及汽車等領域的可靠性。
  • 封裝和安裝

    • 封裝類型:采用 676-FPBGA(27x27 mm)表面貼裝封裝,緊湊的設計便于在高密度電路板上實現多組件配置,優化有限空間的利用。
  • I/O 接口

    • I/O 數量:設計提供 400 個 I/O 接口,支持多種信號類型和接口標準,便于與其他外部組件進行數據通信及交互。

3. 應用場景

XC7S75-1FGGA676I FPGA 產品由于其靈活性和強大的處理能力,適合于多個領域及應用場景,包括:

  • 通信設備:用于高速信號處理和數據包轉發,提高網絡設備的效率和性能。
  • 汽車電子:適應嚴苛的環境,支持先進的車輛電子系統及自動駕駛技術開發。
  • 工業控制:用于機器視覺、工業自動化及機器人控制系統,實現高效的流程管理和監控。
  • 消費電子:應用于智能家居、可穿戴設備等領域,實現復雜的控制和監測任務。

4. 總結

XC7S75-1FGGA676I 是一款兼具高性能與低功耗的 FPGA 芯片,憑借其優秀的資源配置、廣泛的應用范圍及高可靠性,使其成為電子設計工程師在開發先進產品時的理想選擇。無論是在加快開發速度、提升產品功能,還是在降低系統功耗方面,XC7S75-1FGGA676I 都展示出其獨特的優勢。通過其靈活的編程能力和豐富的 I/O 選項,用戶能夠輕松應對多變的技術要求和市場需求。