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W25Q64JVXGIQ 產品實物圖片
W25Q64JVXGIQ 產品實物圖片
注:圖像僅供參考,請參閱產品規格數據手冊

W25Q64JVXGIQ

商品編碼: BM0095488945
品牌?:?
WINBOND(華邦)
封裝?:?
XSON-8-EP
包裝?:?
編帶
重量?:?
-
描述?:?
-
庫存 :
270(起訂量1,增量1)
批次 :
24+
數量 :
X
2.35
按整 :
圓盤(1圓盤有5000個)
合計 :
¥0
梯度
內地(含稅)
香港
1+
¥2.35
--
100+
¥2.34
--
1250+
¥2.33
--
2500+
¥2.32
--
50000+
產品參數
產品手冊
產品概述

W25Q64JVXGIQ參數

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W25Q64JVXGIQ手冊

W25Q64JVXGIQ概述

W25Q64JVXGIQ 產品概述

概述

W25Q64JVXGIQ 是由華邦電子(WINBOND)推出的一款高性能串行閃存芯片。該產品采用 XSON-8-EP 封裝,具有低功耗、高速度、和較大的存儲容量,廣泛應用于消費電子、工業控制、通信設備、智能家居及物聯網(IoT)設備等多個領域。

存儲特性

W25Q64JVXGIQ 的核心參數是其內部存儲容量,達到 64Mb(8MB),足以應對大多數微控制器和數字信號處理器(DSP)的外部存儲需求。該串行閃存支持多種存儲模式,包括 Quad I/O 和 Dual I/O 模式,能夠有效提升數據傳輸速度,實現快速數據讀取與寫入。其最高讀取速度可達 104MHz,為高速應用提供了強有力的支持。

工作電壓和功耗

W25Q64JVXGIQ 的工作電壓范圍為 2.7V 至 3.6V,具備良好的電源兼容性,適用于多種低功耗環境。這款閃存具有極低的待機功耗和主動功耗,使其在移動和電池供電設備中表現出色。特別是在 IoT 設備和傳感器節點中,低功耗特性對于延長電池壽命至關重要。

封裝和尺寸

W25Q64JVXGIQ 的 XSON-8-EP 封裝設計使得其在 PCB 上占用的空間非常小,極適合高密度布線的電子設備。在現代消費電子產品和小型設備中,空間的節省和封裝的緊湊性是設計考慮的重要因素。該封裝不僅減少了電路板上的占用面積,同時也增強了產品的整體可靠性。

應用領域

W25Q64JVXGIQ 可廣泛應用于各種領域,包括但不限于:

  • 嵌入式系統:在各種嵌入式應用中,W25Q64JVXGIQ 提供了靈活的存儲解決方案,用于數據緩存、配置存儲和程序存儲等。
  • 消費電子:各種智能手機、平板電腦、數字相機及智能家居產品中,W25Q64JVXGIQ 作為主控芯片的外部存儲設備得到廣泛使用。
  • 工業控制:在工業設備和儀表中,其穩定的性能和溫度范圍適應各種復雜環境,支持數據記錄和任務存儲。
  • 物聯網設備:隨著 IoT 設備的普及,W25Q64JVXGIQ 利用其低功耗特性和高速度成為了連接設備的重要存儲方案。

其他功能

W25Q64JVXGIQ 具有豐富的附加功能,如多種工作模式,支持快讀模式、頁面編程等。還支持深度掉電模式,降低功耗,延長設備的使用壽命。此外,該芯片能夠提供誤差校正功能,以確保數據的安全性和完整性,為應用提供了額外的保障。

結論

W25Q64JVXGIQ 是一款結合高性能、高容量和低功耗的優質串行閃存產品。其出色的特性使其非常適合于當今電子設備需求日益增長的存儲解決方案。無論是在嵌入式應用、消費電子還是物聯網領域,W25Q64JVXGIQ 都能提供穩定、可靠的支持,是設計師和工程師在選用存儲芯片時的理想選擇。