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MX25L3233FM1I-08G 產品實物圖片
MX25L3233FM1I-08G 產品實物圖片
注:圖像僅供參考,請參閱產品規格

MX25L3233FM1I-08G

商品編碼: BM0218873051
品牌?:?
Macronix
封裝?:?
8-SOP
包裝?:?
管裝
重量?:?
-
描述?:?
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOP
庫存 :
27146(起訂量725,增量98)
批次 :
2年內
數量 :
X
5.287348
按整 :
管(1管有98個)
合計 :
¥0
梯度
內地(含稅)
香港
98+
¥5.287348
--
147+
¥3.956983
--
產品參數
產品手冊
產品概述

MX25L3233FM1I-08G參數

存儲器類型非易失存儲器格式閃存
技術FLASH - NOR存儲容量32Mb (8M x 4)
存儲器接口SPI - 四 I/O時鐘頻率133MHz
寫周期時間 - 字,頁50μs,1.2ms電壓 - 供電2.65V ~ 3.6V
工作溫度-40°C ~ 85°C(TA)安裝類型表面貼裝型
封裝/外殼8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)供應商器件封裝8-SOP

MX25L3233FM1I-08G手冊

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無數據

MX25L3233FM1I-08G概述

MX25L3233FM1I-08G 產品概述

概要

MX25L3233FM1I-08G 是由Macronix生產的32Mb(8M x 4)SPI NOR閃存芯片,采用四線I/O接口,適用于各種需要高性能和低功耗的嵌入式系統應用。以下是對此產品的詳細介紹。

存儲器類型和格式

  • 存儲器類型: 非易失性存儲器
  • 存儲器格式: 閃存(FLASH)
  • 技術: NOR閃存

存儲容量和接口

  • 存儲容量: 32Mb(8M x 4)
    • 這意味著該芯片可以存儲32兆位數據,組織為8百萬字 x 4位。
  • 存儲器接口: SPI - 四線I/O
    • 支持串行外設接口(SPI),通過四線I/O(MISO、MOSI、SCK和CS#)進行數據傳輸,提高了數據傳輸速度和效率。

性能參數

  • 時鐘頻率: 最高133MHz
    • 支持高達133MHz的時鐘頻率,確保快速的數據讀寫操作。
  • 寫周期時間:
    • 字寫周期時間:50μs
    • 頁寫周期時間:1.2ms
    • 這些參數表明了芯片在寫操作中的性能和效率。
  • 電壓 - 供電: 2.65V ~ 3.6V
    • 兼容寬范圍的電壓供給,適用于不同電壓要求的系統。

工作條件

  • 工作溫度: -40°C ~ 85°C(TA)
    • 可以在廣泛的溫度范圍內穩定工作,適用于各種環境下的應用。

封裝和安裝

  • 安裝類型: 表面貼裝型(SMT)
    • 適合自動化生產流程,簡化了PCB裝配過程。
  • 封裝/外殼: 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
    • 采用標準的8引腳小外形封裝(SOIC),尺寸為0.154英寸(3.90mm)寬,方便在小型PCB上使用。
  • 供應商器件封裝: 8-SOP
    • 與SOIC封裝類似,但可能有稍微不同的尺寸或引腳排列。

應用場景

嵌入式系統

  • 微控制器(MCU)和微處理器(MPU): 作為程序存儲或數據存儲空間,特別適合需要快速讀取和寫入數據的應用。
  • 工業控制系統: 在工業自動化設備中使用,提供可靠的數據存儲和快速訪問能力。
  • 消費電子: 用于智能家居設備、可穿戴設備、汽車電子等領域,提供高性能和低功耗的存儲解決方案。

網絡設備

  • 路由器和交換機: 用于存儲配置文件、固件和其他重要數據。
  • 無線通信設備: 在基站、無線路由器等設備中使用,確保快速訪問和更新配置信息。

汽車電子

  • 汽車娛樂系統: 存儲音樂、導航數據等。
  • 車載計算機: 存儲重要的車輛數據和配置信息。

特點和優勢

高性能

  • 高達133MHz的SPI時鐘頻率,支持快速的數據傳輸。
  • 四線I/O接口進一步提高了數據傳輸速度。

低功耗

  • 低電壓供給范圍(2.65V ~ 3.6V),適合低功耗設計。
  • 低靜態電流和低動態電流,減少系統整體功耗。

可靠性

  • 非易失性存儲,數據在斷電后不會丟失。
  • 寬溫度范圍,適用于各種環境條件下的應用。

小尺寸封裝

  • 8-SOIC封裝,方便在小型PCB上使用,節省空間。

總結

MX25L3233FM1I-08G 是一款高性能、低功耗的32Mb SPI NOR閃存芯片,通過其四線I/O接口和高時鐘頻率,提供快速的數據讀寫能力。其寬電壓供給范圍和廣泛的工作溫度,使其適用于多種嵌入式系統、網絡設備和汽車電子應用。小尺寸封裝和表面貼裝設計進一步簡化了生產過程。因此,這款芯片是許多現代電子系統中的理想選擇。