疫情蔓延下，汽車電子市況不佳，但各項終端消費電子產品需求逆勢上升，另外在5G手機的升級加持下，電源管理IC、MOSFET、超薄屏下指紋識別、ToF與傳感器IC等需求大增，由于不少芯片僅需成熟制程量產，也使得8寸晶圓代工產能在上半年疫情危機與貿易戰危機之際仍意外吃緊，近期更已呈現供不應求市況。

 

世界先進早早就看準8寸需求只增不減，2019年初宣布買下GlobalFoundries位于新加坡Tampines的8寸晶圓廠，2020年1月新加坡廠正式加入生產，且新加坡廠將擴大產能，目前月產能3萬片。

 

聯電也受惠宅經濟需求爆發，PC等消費性電子銷售勁揚，包括無線連接、面板驅動IC、快閃記憶體控制器IC需求大增，加上大客戶聯發科強攻5G，市占與出貨不斷攀升，擴大釋出電源管理IC等相關芯片訂單，以及瑞昱、三星電子(Samsung Electronics)持續追單，第2季8寸、12寸產能利用率幾已滿載，下半年以來亦供不應求。

 

臺積電方面除了12寸先進制程產能搶手外，成熟制程除了28nm都很滿，8寸產能需求相當強勁。值得一提的是，臺積電于2018年底就超前布署，宣布增建8寸晶圓廠，主要應對客戶對特殊制程技術的需求。

 

據了解，由于電源IC、驅動IC與傳感IC等芯片需求強勁，臺積電、聯電及世界先進下半年8寸產能已呈現供不應求狀況，近期已傳出調漲代工價格，幅度約1~2成。

 

半導體業者表示，8寸晶圓廠的數量自2008年之后明顯減少，但并非所有芯片都需要采用先進制程，包括指紋識別IC、車用電子及物聯網IC等需求強勁的芯片，采用6寸及8寸晶圓代工才是最佳的生產成本點，也因此在需求強勁，但產能不足下，近年8寸晶圓代工超乎預期完全供不應求。

 

但為何無法擴充產能？主要是擴充難度高，除不少關鍵設備已停產，欲在二手設備市場尋找設備，整合成整套可符合現有制程的設備也相當不易，物以稀為貴的情勢之下，使得眾廠甚難在短期開出新產能，8寸廠現已成為晶圓產業中最為搶手的標的。

 

8寸晶圓廠發展歷程 競爭優勢顯著   

 

摩爾定律驅動下，硅片尺寸從6寸—8寸—12寸的路徑變化硅單晶圓片越大，同一圓片上生產的集成電路就越多，這樣既可降低成本，又能提高成品率，但材料技術和生產技術要求會更高。

 

在摩爾定律的推動下，集成電路的集成度不斷增加，即一個硅片上所集成的元器件的數目增多。而集成度提高的三個主要技術因素是:器件尺寸縮小、芯片面積增加及芯片集成效率提高。

 

一方面，硅片邊緣部分由于不平整和存在大量缺陷，因此在硅片上制造器件時，實際可利用的是大圓片中間的部分，當單個器件芯片面積增大的時候，硅片上成品率下降，所以要增大硅片面積。

 

另一方面，晶圓越大，同一圓片上可生產同規格的IC就越多，可有效降低IC成本，利潤空間也就越大。目前以8英寸和12英寸的硅片生產為主。

 

其中8英寸硅片主要應用于特色技術或差異化技術，產品包括各種電源芯片、攝影/指紋識別等傳感器、智能硬件中的MCU與無線通信芯片、智能卡等，涵蓋消費類電子、通信、計算、工業、汽車等領域。

 

而12英寸硅片主要用于制造CPU、邏輯IC、存儲器等高性能芯片，多用于PC、平板、手機等領域。

 

相比于12寸晶圓產線而言，8寸晶圓制造廠:

 

1)擁有特種晶圓工藝;

2)完全或大部分折舊的固定資產的固定成本較低;

3)光罩及設計服務的相應成本較低;

4)達到成本效益生產量要求較低，等方面的優勢，因此8寸晶圓和12寸晶圓能夠實現優勢互補、長期共存。