據網絡報道，華為將在上海建設一家45nm制程工藝起步且不使用美國技術的芯片工廠，計劃在2021年年底為物聯網設備制造28nm芯片，且預計在2022年底之前為5G設備供應20nm芯片。

 

 

該項目將從低端45納米芯片開始，該芯片曾用于生產2010年iphone 4上使用的A4芯片，華為并沒有制造芯片的經驗，該工廠將由上海市政府支持的上海集成電路研發中心有限公司（ICRD）運營。

 

 

另外，據外媒報道稱索尼和豪威科技已經獲得了美國許可，從而繼續向華為供應圖像傳感器這一零部件。除此之外，AMD/英特爾和臺積電之前也獲得了供貨許可，但是報道中還表示，目前臺積電獲得許可的，實則只是28納米等工藝許可，16nm、10nm、7nm、5nm等先進的制程工藝都不在允許范圍內。因此，采用臺積電5nm工藝制程的麒麟 9000 處理器依舊無法讓臺積電代工。除此以外，外媒報道稱還有高通、聯發科、SK 海力士等都已申請向華為供貨，具體情況有待官方公布。

 

無論怎樣，華為建設芯片廠這個消息還是非常讓人振奮，這預示著咱們國家將很快擺脫芯片領域卡脖子的尷尬境地。華為芯片在今年無疑是行業里相當受關注的事件。國內半導體行業受此影響紛紛加大研發力度，寄希望于追趕歐美，打破其在高科技領域的壟斷地位。

本次華為加入到制造環節的投入對半導體行業來說確實是一大福音，擁有全國芯片行業最頂尖的技術積累，上下游供應鏈資源整合的優勢，讓芯片產業實現彎道超車變為可能。

 

國內已經在新的五年規劃中闡明了走向更高自給率的路線，表示將致力于發展自己的核心技術，不再依賴其他地方購買！感謝美國，一巴掌打醒了中國人，開始鉆研自主芯片技術！