芯片問題在近期關(guān)注度頗高， 而臺積電近期在2nm工藝上的重大突破，更是進(jìn)一步加深國人恐慌——中國芯片到底何時能追上國外？華為的芯片突圍之路是否再次雪上加霜了？

據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發(fā)進(jìn)度超前，業(yè)界看好其2023年下半年風(fēng)險試產(chǎn)良率就可以達(dá)到90%。

臺積電此前透露2nm研發(fā)生產(chǎn)將在新竹寶山，規(guī)劃P1到P4四個超大型晶圓廠，占地90多公頃。

臺積電5nm、4nm、3nm、2nm芯片最新情況如下：

① 目前，臺積電5nm芯片已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段良率推進(jìn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于3年前的7nm；

② 預(yù)計4nm芯片在2021年開始正式批量生產(chǎn)；

③ 臺積電3nm芯片，性能可以再提升10-15%，功耗可以再降低25-30%。預(yù)計可以看到3nm芯片產(chǎn)品將在2022年進(jìn)入大批量生產(chǎn)；

④ 此外，在日前召開的“臺積電技術(shù)論壇”上，臺積電透露了2nm芯片的最新布局---已經(jīng)在新竹購買了土地用于建設(shè)2nm工廠和新的研發(fā)中心，投入8000多名工程師進(jìn)一步推動2nm節(jié)點(diǎn)研發(fā)。

臺積電現(xiàn)在的技術(shù)完全處于全球頂尖水平，遙遙領(lǐng)先于老對手——三星，再回頭看看國內(nèi)，前幾天傳出華為在上海建設(shè)芯片廠的新聞，并且強(qiáng)調(diào)45nm。

也正是因?yàn)槿绱?，許多國人才會擔(dān)心，面對越來越大的差距，本就落后的中國大陸芯片要面臨的挑戰(zhàn)更大了？華為所面臨的芯片難問題，還能寄希望于中國大陸芯片制造產(chǎn)業(yè)嗎？

我們必須承認(rèn)，大陸芯片制造水平相比臺積電和三星等差距相當(dāng)大，中芯國際可以說代表了大陸芯片制造最強(qiáng)水平，但如今也不過剛剛進(jìn)入14nm量產(chǎn)階段，落后于競爭對手至少三代，這個差距并不是那么容易就會被抹平的。

 

更糟的是，國內(nèi)還發(fā)生了大規(guī)模的“芯片爛尾”現(xiàn)象，比如號稱投資1280億，擁有“國內(nèi)首個能生產(chǎn)7nmASML高端光刻機(jī)”的武漢弘芯，成立僅不到3年就資金告急，甚至連廠商都沒建設(shè)完成，數(shù)次重創(chuàng)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)！

本就面臨巨大挑戰(zhàn)的大陸芯片產(chǎn)業(yè)，將因?yàn)?ldquo;芯片爛尾”而雪上加霜，突圍之路愈發(fā)困難，我國芯片制造產(chǎn)業(yè)在底層高端裝備（如光錄機(jī)）、EDA軟件和材料等領(lǐng)域相比競爭對手有著很大的差距，這導(dǎo)致哪怕我們能設(shè)計出優(yōu)秀的芯片（比如華為的

堪稱現(xiàn)階段最強(qiáng)Android手機(jī)處理器），也會面臨外界卡脖子的現(xiàn)象，如果不能培養(yǎng)出相關(guān)人才，并實(shí)現(xiàn)軟硬件的突破，“中國芯”突圍幾無可能......

當(dāng)然，在感嘆臺積電領(lǐng)先優(yōu)勢再擴(kuò)大和國內(nèi)芯片亂象的同時，我們也不必太妄自菲薄，國家一直非常重視芯片領(lǐng)域發(fā)展，先后在芯片領(lǐng)域投入巨資好利，近期在南京還成立了集成電路大學(xué)，華為上海建設(shè)芯片廠這些不都是崛起之勢頭嗎？

梅花香自苦寒來，寶劍鋒從磨礪出！“中國芯”之崛起已勢不可擋！