前言：芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，分工程度極高，其中芯片制造是產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括以下三大環(huán)節(jié)：IC 設(shè)計、晶圓制造加工以及封裝測試、應(yīng)用；

 

半導(dǎo)體的蝴蝶效應(yīng)，上游IC集成電路的價格上漲，帶動其制造的原材料晶圓和覆銅板增長，終端產(chǎn)品帶動原材料上漲情有可原，可今天要講的是上游價格上漲帶動中間技術(shù)操作封裝測試的價格上漲？這是怎么一回事呢？讓我們來一起看看吧！

 

一、隨著芯片不斷向微型化發(fā)展,工藝制程開始向著更小的5nm、3nm推進,已經(jīng)越來越逼近物理極限,付出的代價也將越來越大；

以5G智能型手機為例，因為支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多頻段，手機核心處理器運算效能提升及增加AI核心，導(dǎo)致芯片需要設(shè)計更大的靜態(tài)隨機存取記憶體（SRAM）面積，芯片尺寸雖因制程微縮而縮小，但面積僅小幅縮減，所以需要更多的投片量來應(yīng)用手機出貨需求。

 

另外，5G手機因功能增加而需要搭載的射頻元件及功率放大器（PA）呈現(xiàn)倍增情況，電源管理IC及金氧半場效電晶體（MOSFET）搭載數(shù)量也大幅增加3成至5成，對相關(guān)搭配芯片數(shù)量增加也需要更多晶圓代工產(chǎn)能支援；同時需要更先進的封裝技術(shù)支持；先進封裝技術(shù)能夠相對輕松地實現(xiàn)芯片的高密度集成、體積的微型化和更低的成本等需求,符合高端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演進的趨勢。因此技術(shù)的提升與優(yōu)化使得封測價格上漲；

二、由于5G局端及終端裝置、人工智能及高效能運算強勁需求，加上疫情帶來的宅經(jīng)濟，持續(xù)帶動筆記本電腦及平板、網(wǎng)通設(shè)備等出貨動能，造成晶圓代工廠下半年接單全線滿載。不僅晶圓代工廠接單強勁，帶動下游封測端同步受惠；

由于第三季來自手機廠、ODM／OEM廠的訂單只增不減，包括意法（ST）、賽靈思（XILINX ）等業(yè)者已上調(diào)部分芯片價格，而且芯片交期拉長。雖然供應(yīng)鏈的庫存水位提高不少，但芯片廠接單量仍明顯大于供給，且晶圓代工及封測產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界對于芯片價格在未來兩個季度將漲價已有共識。從來使得晶圓代工及封測價格調(diào)漲；

 

?總結(jié)：

一、是由于5G科技技術(shù)的提升需要更先進的封測技術(shù)，技術(shù)的提升加上設(shè)備要求更高，使得封測自然上漲；

二、是因為市場需求增大，訂單增大，需求廠商價格的上漲帶動封測價格的上漲！