快訊：半導體「前置時間」拉長至16周，8吋代工競標沖上每片1000美元！！

一、半導體「前置時間」拉長至16周，警惕庫存積累

彭博資訊引述Susquehanna Financial Group的研究報告報導，半導體業者向晶圓代工廠下單后到出貨日時間間隔的「前置時間」在3月已經拉長至16周。

半導體產業的前置時間是供需狀態的指標，前置時間拉長代表客戶急著取得額外的晶片，如果前置時間急遽拉升，分析師擔心一些買方刻意重復下單（over-ordering）以避免出現供應短缺情況。這可能導致在需求大幅下滑之后，出現庫存積累情況。

目前前置時間平均為16周，已超過前一波高峰、2018年年中出現的約14周。當時前置時間達高峰后，半導體產業銷售在2019年下滑。

 

 

二、前所未見！8吋代工競標沖上每片1000美元

晶圓代工產能持續嚴重供不應求，近期一批0.13微米8吋產能競標得標價，每片高達1,000美元，不僅較已調漲后業界牌價高逾四成，更是近十年來新高價。

近期晶圓代工產能吃緊的狀況堪稱“前所未見”，也出現產能競標的方式搶產能，顯示賣方市場態勢延續，臺積電、聯電、世界、力積電等擁有產能的晶圓代工廠具有絕對優勢。

業界盛傳，各廠透過產能去瓶頸新增產能已經逐步展開二度競拍，由于供需尚未達到平衡，這波競拍潮將至少延續至本季。

三、中韓芯片角逐又現新機遇，三星能否反超臺積電？

在今年國際固態電路會議上，三星對外展示了全球首款基于3nm芯片。可以預見，有GAAFET技術加持的三星3nm工藝，芯片水準會反超同時期的臺積電。

但根據臺灣媒體報道，臺積電的4nm工藝產能已經被蘋果包圓。而且，臺積電的4nm工藝量產時間也從2022年提前到今年第四季度。該工藝將會被用于生產蘋果Mac新品（大概率會是M2處理器）。

對于臺積電而言，蘋果新訂單將會為臺積電帶來極高的營收與利潤，有利于公司更加健康地發展。同時，也意味著三星反超臺積電基本無望。芯片量產能力以及客戶質量，才是決定芯片代工廠市場地位的最重要因素。

 

四、傳Google將應用自家晶片，與三星合作神秘產品

最近有消息指Google打算在Pixel 6使用自家晶片。新消息表示，今年秋天推出的Pixel 6旗艦手機將首次使用代號「Whitechapel」的自家設計晶片。

這是Google 與三星SLSI合作開發，與三星Exynos晶片有相似之處。消息指Google 內部已經有「GS101」代號，GS很可能就是Google Silicon簡稱，使用新晶片裝置可能就是代號Raven 和Oriole 的神秘產品。采用自家設計晶片的好處，就是可像蘋果更深入的軟硬體連結，特別是Android本身也是Google主導，效能可能會進一步提升。

五、半導體龍頭大廠英特爾擴大代工合作，與臺積電、聯電合作密切

半導體龍頭大廠英特爾新任執行長基辛格（Pat Gelsinger）發布IDM 2.0策略后，英特爾與臺積電、聯電的未來合作將更為緊密。

英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有合作關係，此舉將提供更佳彈性和規模，且優化英特爾產品藍圖的成本、效能、時程和供貨。

據業界消息，英特爾先進製程推進已有明顯進展，10奈米SuperFin技術已量產新一代Tiger Lake及Alder Lake處理器，以及全新Xe架構繪圖晶片，而英特爾7奈米研發順利，將導入極紫外（EUV）微影技術并在2022年后進入量產。英特爾針對中高階獨顯及電競市場打造的Xe-HPG繪圖晶片將委由臺積電6奈米生產。