一、群聯補發漲價說明：先下單，價格視情況隨時漲！

 

因需求強勁，原物料價格又節節高漲，NAND Flash控制IC廠群聯日前對客戶發出漲價通知指出，28日供應鏈又透露，收到群聯對于價格調整通知函的補充說明。

 

通知函指出，自去年2020年第4季開始，整個半導體產業供應鏈進入超級景氣循環周期，群聯電子面臨部分上下游供應鏈要求先下單確保產能（例如NAND 原廠、晶圓制造、封裝測試、以及關鍵零組件等），但在出貨前依據當時的市場供需，供應商重新調整出貨價格的狀況，面對這樣非常態的漲價方式，群聯陷入彷徨與無奈，不知該如何跟全球客戶與伙伴說明，更不知該如何因應。

 

另外，面對上下游供應商的交貨期不斷的延長（部分電子元件甚至交貨期需要等候1年以上），以及部份上下游供應商采用Open Price的方式交易（先下單預約產能，交貨前視市場狀況隨時漲價），群聯為確保對全球客戶的穩定交貨承諾，只能接受上下游供應商在這個非常時期所衍生的交易模式，畢竟滿足群聯全球客戶與伙伴的需求，一直是群聯的第一優先目標。

 

在當前缺貨的情況下，也希望這種Open Price的方式交易不要成為主流趨勢！

 

 

二、傳聯電密會六大廠！談判產能長約

 

半導體業者透露，目前聯電在擴產與接單方面，與三星或其他主力客戶已改變合作內容方向，聯電提出3年產能長約條件，與三星、聯發科、聯詠、瑞昱、奇景與歐洲大廠等6家橫跨臺韓美歐大客戶正展開新一輪產能談判。聯電發言系統表示對市場傳言不予回應。

 

據業界預估，若此事屬實芯片廠將包走聯電五年內的基本產能，而芯片廠所提出的產能保證金應該在五、六千萬美元左右。

 

為了滿足客戶強勁需求，聯電今年資本支出將達15億美元，較去年增加50%，其中，85%的資本支出將投入12英寸廠，主要以28納米以下制程為主，其他15%投資8英寸廠。

 

奇景率先針對此事發出公司的正式聲明稱，公司不針對市場傳言具體回應或評論，但一直在努力利用各種方式，確保產能增加。

 

 

三、北美半導體設備3月出貨年增47.9％

 

半導體需求旺，相關設備投資熱度高，國際半導體產業協會27日公布3月北美半導體設備制造商出貨金額報告，3月北美半導體設備制造商出貨金額再度突破30億美元大關、來到32.739億美元，連續3個月創下歷史新高，較2021年2月的31.431億美元成長4.2％ ，與2020年3月的22.131億美元相較成長47.9％。

 

全球半導體市場產能供不應求將延續到下半年，包括英特爾、臺積電、三星等半導體大廠均調升今年資本支出并創下新高紀錄，其中投資重點在于擴建極紫外光（EUV）產能，包括英特爾開始建置7奈米EUV產能，三星在3奈米晶圓代工及1a奈米DRAM的EUV生產線同步擴建，臺積電加快3奈米EUV產能建置及展開2奈米研發。

 

另外，包括三星、SK海力士、美光、鎧俠及威騰等今年在3D NAND的投資亦不手軟，下半年160～170層的3D NAND將開始量產，200層以上3D NAND技術研發及產能建置同步展開，同樣帶動半導體投資金額持續拉高。

 

 

四、英特爾：全球晶片荒有望改善，但需年底

 

美國晶片大廠英特爾墨西哥營運處負責人Santiago Cardona表示，全球晶片荒有望改善，但這個問題須到年底才會徹底解決。晶片吃緊已沖擊墨西哥汽車產業。

 

Intel 3月稍晚表示，將大幅提升先進晶片產能，包括計劃斥資200億美元在亞利桑那州設立兩座廠房，和開放工廠給外部顧客。

 

Intel的目標是把科技的權力平衡重新導向美國和歐洲，雙方政府此時日益關切臺灣集中生產晶片的風險，主要是因臺海緊張。

 

有關晶片吃緊的問題，Cardona 26日接受路透采訪時說：「有一絲曙光，到今年底有望比較正常。」他引述美國半導體產業協會（SIA）的說法，預估晶片荒須到年底才能徹底紓解。