全球四大電子業基地生產遇重挫

 

臺灣、印度、越南、馬來西亞是全球四大電子業生產基地，隨著四地目前各自有難，導致全球電子生產端拉警報，也使得智慧手機等終端市場整體拉貨動能受影響。

 

印度堪稱今年全球新冠疫情最嚴重的國家，當地手機供應鏈首當其沖，傳出產能降到六成左右，對零組件的拉貨力道也大幅減弱。

 

越南疫情則自4月下旬起感受到新冠肺炎變種病毒的威力，北江省省政府并已要求鴻海集團與立訊暫時關閉當地工廠。

 

同樣受困于新冠肺炎疫情的馬來西亞，6月6日實施封城。當地有超過50家半導體工廠，同時也是日系被動元件廠重要海外生產基地。

 

臺灣自今年開年以來，面臨疫情、缺水、停電的「三重夾擊」。除了缺水，5月臺灣島內出現兩次大停電，臺積電等也在近日也有員工確診新冠，影響眾多半導體廠產能。

全球四大生產基地一月內接連遇挫，或將進一步加劇全球“缺芯”狀態！

需求快速降溫，5G元件訂單被砍30%

 

由于需求降溫比預期快，5G智慧手機爆發零組件訂單修正潮，原本市況相對清淡的功率放大器（PA），以及供應相對不吃緊的低溫陶瓷共燒元件（LTCC）恐成第一波遭砍單的對象。

業界人士透露，這一波5G手機訂單修正潮，以周邊零組件的感受較明顯，手機廠暫時不敢調整之前嚴重缺貨的主晶片訂單，但部分警戒心高的晶片廠也開始積極調查客戶端的庫存、實際需求和終端去化情況，避免未來出現燙手的庫存問題。這顯示業界已開始針對供需狀況，開始提高警戒層級，擔心市況隨時翻轉。

業界人士分析，這一波手機市場動能放緩，主要是來自印度疫情干擾當地內需市場，同時沖擊當地手機生產基地，加上馬來西亞、菲律賓、印尼也都傳出疫情，接連影響生產和出貨。同時，推動5G手機力道最大的中國，銷售動能也不如預期，也是使得整體市場發展出現變數的原因之一。

照此情形，或許智慧手機相關晶片有機會在第3季提前達到供需平衡。

韓國以晶片換疫苗

5月21日，美韓高峰會議之后，南韓表示預計將在美國投資半導體相關行業近400億美元。拜登也宣布，美方將向韓國提供新冠疫苗援助，雙方決定建立疫苗全面伙伴關系，意味美方將把疫苗研發能力與韓國的生物制藥技術相結合以擴大疫苗生產。

面對美國亟欲拉攏韓國合力抗中，韓國雖支持美國的多邊主義外交，卻僅選擇非敏感性的議題參與合作，韓國不愿跨越反中紅線，借此維持自己的政治籌碼。

中國臺灣與韓國同為半導體生產大區，際遇卻大不相同。據報道，早在今年1月份的時候，臺灣就曾提出優先提供芯片以換取優先疫苗，但并未取得滿意的結果。

而這次美韓峰會，韓國不僅能與美國討價還價，還爭取到美國疫苗及疫苗在韓國生產。反觀臺灣，每次發言必稱美國是重要盟友，甚至立法禁止半導體人才流向大陸，卻遲遲等不到美國疫苗相助。

車用晶片緊，福特、豐田等推動長約

日經新聞23日報導，全球車用晶片短缺、福斯等車廠動起來搶晶片，除了增加晶片庫存外、也考慮祭出長約，來獲取穩定的供貨。其中，福斯第一步是變更原先采用的「Just In Time方式」、要求整體供應鏈持有較原先更多的庫存，借此因應天災等突發性情況。且福斯也將推動晶片的長約。據悉已和德國晶片大廠英飛凌、晶圓代工龍頭臺積電等廠商開始進行協商。希望借此確保充足的車用晶片產能。關系人士指出，福斯已出示為期12個月、18個月的契約。

 

報導指出，德國車廠戴姆勒也考慮提供長約，在日本部分，豐田汽車考慮和半導體廠之間簽訂復數年契約。德國汽車零件大廠Continental最高財務負責人表示，和晶片廠之間，「部分已導入長約」。

 

MoneyDJ新聞報導，美國商務部5月20日針對車用晶片短缺問題，邀集多家汽車、科技公司和晶片供應商高層召開視訊會議，臺積電也參與會議，并在會后表示，為支援全球汽車產業，公司已經采取了前所未有的行動，包括重新調度其他產業客戶產能，且今年微控制器產量將較去年提升60%、較2019年疫情大流行前的水準提升30%。

 

各晶圓代工廠砸錢擴產（附廠商列表）

今年以來，晶圓代工產能極度短缺，為因應客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴大投資擴產，成熟制程產能將于2022 年起陸續開出，并于2023 年達到高峰期，屆時產能吃緊情況可望獲得緩解；但隨著產能全數上線，未來產業可能面臨的供過于求情況，仍是潛在隱憂。

 

為支援客戶需求，臺積電致罕見擴充成熟制程產能，將在南京廠擴產月產能2萬片的28奈米制程。

 

聯電則將與多家客戶共同攜手，擴充在南科Fab 12A P6廠區產能，擴建產能預計2023年第二季投產。

 

世界先進也買下友達位于竹科的L3B廠廠房及廠務設施，可容納8吋月產能4萬片，預計2022年完成交割。

 

力積電將在苗栗銅鑼興建12吋晶圓新廠，總產能每月10萬片，從2023年起分期投產，滿載年產值將超過600億元。

 

中芯國際則與深圳市政府攜手，擴充28 奈米(及以上) 制程產能，月產能4萬片12吋晶圓，預計2022年開始生產。

 

除晶圓代工廠，許多半導體廠也相繼擴大投資，如英特爾將重回晶圓代工產業，記憶體大廠海力士將擴大投入晶圓代工事業。

 

 

雖然各家大廠爭相擴產，除盼能紓解市場缺貨壓力外，勢必也是對半導體產業前景充滿信心，不過，未來可能面臨的景氣反轉仍是潛在風險。