印、越兩國疫情加劇，供應鏈將重返中國

先前美中貿易戰導致各企業將供應鏈移出中國，鄰國越南與印度因此受惠，然而隨著新冠疫情卷土重來，印度、越南、馬來西亞、臺灣等四大電子業生產基地，隨著四地接連“淪陷”，導致全球電子生產端拉響警報，可能會導致供應鏈回流中國。

 

資產管理公司Pinpoint Asset Management的首席經濟學家張智威周一在《CNBC》節目中表示，在大流行前已看到工廠遷出中國，如三星、鴻海等主要公司前往印度、越南建立工廠，然而隨著印、越的確診人數激增，供應鏈可能會轉移回中國。

 

張智威說，這種情況可能對中國有利。目前中國的出口每月成長介于20% 至40% 之間，如果越南印度快速復工，中國下半年的出口就有可能放緩，因為其他企業都把重心移到其他兩國。

臺灣疫情升溫引發停工斷鏈？

 

中國臺灣疫情未見明顯趨緩，有業內人士指出，未來若防疫進一步升級，實施停工決策，將對PCB產業影響很大，若載板、手機板停工恐致全球相關產品斷鏈。

 

據了解，載板、高階手機板等關鍵材料在臺灣廠生產，一旦停工，恐會造成供應鏈斷鏈。在載板部分，臺商生產ABF載板供應商有欣興、景碩、南電等，全球市占率為43%、BT載板市占率為38%，也就是80%以上產能在臺灣，若政府要求停工或降低利用率，將間接影響伺服器、筆電桌機、基地臺、手機晶片出貨。

 

手機板部分，美系大廠部分手機板也在臺灣廠生產，下半年為傳統旺季，恐難以轉單，相關廠商則有華通、欣興等。

 

此外，車用印刷電路板(PCB)大廠CMK泰國工廠今日傳出有10名員工確診新冠肺炎，將因此停工7天，今后部分產品的生產、出貨可能會受到影響。

封測廠龍頭三季度再傳漲價10%

 

臺媒經濟日報報道指出，5G版iPhone手機內處理器芯片和通信芯片、高性能計算（HPC）芯片以及物聯網和數據中心服務器芯片封裝需求爆發，導致日月光投控打線封裝產能滿載供不應求。

 

業內人士透露，第3季日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優惠，取消約3%至5%的價格折讓外，第3季也將再提高打線封裝價格，調漲幅度約5%至10% ，因應原物料價格上揚和供不應求市況。

 

日月光投控今年打線封裝機臺增加數量，將從去年第4季預估的1800臺增加到2000臺甚至3000臺。日月光投控去年12月通知客戶今年第1季調漲封測價格5%到10%，部分高階封測服務漲幅更高達30%。資策會產業情報研究所評估，半導體前端晶圓代工產能持續塞爆，后段封測訂單滿足率只有約3成至5成，產能供不應求。

ST/安森美多家原廠、晶圓代工廠宣布第三季度漲價

 

繼5月17日意法半導體發布漲價通知后，近期還有東芝和安森美兩家大廠分別宣布于第三季度調漲產品報價。

 

 

ST、東芝、安森美、Maxim等，漲價函一封接一封

 

此外，據臺灣半導體媒體Digitimes報道，主要晶圓代工廠聯電、世界先進、力積電、中芯國際、格芯都將計劃再次提高其晶圓代工報價，以應對持續緊張的產能。

 

消息人士指出，第三季度晶圓代工廠報價的計劃漲幅將高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圓。另一方面，臺積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價格折扣。

 

前期由于疫情逐漸受控，消費電子、新能源汽車等下游快速復蘇，而8英寸晶圓廠產能緊缺，導致功率半導體供不應求，業內廠商紛紛迎來漲價潮。從去年8月份芯片現貨市場漲價，到由晶圓緊缺引發價格錯位：材料漲、封裝漲、國產芯片漲、汽車芯片短缺。

 

近期我國臺灣“雙北”疫情升溫，全臺啟動三級防疫，且晶圓代工/半導體大廠都有發現員工染疫，并啟動居家辦公防疫措施，多少對生產運營帶去一些影響。

 

多晶矽不到一年漲四倍！太陽能模組今年已漲18%

 

過去10年來，太陽能模組報價直直落，但今年受到多晶矽漲價帶動，報價逐漸墊高。24日，彭博社報導，太陽能模組價格今年來已攀升18%，扭轉過去10年大跌90%的趨勢。

 

PVInsights資料顯示，多晶矽每公斤報價已從不到1年前的6.19美元飆升至25.88美元，翻了四倍之多。Roth Capital Partners分析師Philip Shen預測，多晶矽價格有望一路續強至2022年底。

 

問題并不僅限于多晶矽，太陽能面板制造商Maxeon Solar Technologies Ltd. 4月曾表示，太陽能產業普遍面臨「上游供應鏈成本挑戰」。受到鋼鐵、鋁、銅及航運費率報價大增影響，太陽能微型逆變器供應商Enphase Energy Inc.直指，出貨量將因半導體元件供給短缺而受到限制。

 

太陽能專業媒體Solarbe報導，Canadian Solar副總裁Xiong Haibo曾在中國舉行的會議上表示，多晶矽下游業者陷入掙扎，目前沒有一家是獲利狀態、所有人都在減產。

 

 

美砸3400億新蓋10座半導體廠，中晶片自主路或遭阻

 

美國商務部長雷蒙多24日表示，政府將提供520億美元（約3400億人民幣）資金強化半導體生產和研發的提案，可能會促使美國本土新設立七座到十座工廠。

 

南韓政府13日宣布計劃，2030年以前投資約4,500億美元，要打造全球最大晶片制造產業中心。據路透社報導，三星已計劃投資177億美元在美國德州奧斯汀興建新晶片代工廠。

 

以臺積電和三星為主導的臺灣和南韓半導體制造商目前占據全球先進晶片生產的半壁江山。如果美國支援晶片制造業國家得以落實，美國本土晶片產能將大幅提高。與此同時，中國的國產晶片征程將面臨更多險阻。

 

中國是世界最大的晶片市場，但本土企業產能遠遠不能滿足內需。有預測說，如果美國晶片制造激勵政策落實，美國企業全球占比可提升到世界第二，中國產能仍落后。

 

商業咨詢平臺億歐智庫報告說，中國2020年晶片市場規模超過1,400億美元，但中國公司當年晶片制造產值僅為83億美元，僅滿足內需5.8%。