再漲30%！繼MCU、封測廠后，晶圓代工、IC設計也爆Q3漲價
隨著歐美逐步走出疫情干擾帶動需求持續升溫，傳出第3季晶圓代工報價最高將上調30%的消息，遠高于市場預期的15%。聯電、力積電最受客戶追捧，價格漲勢最大，臺積電、世界先進也將因應市況而有所調整。
不僅如此，晶圓代工交期也大幅拉長。以聯電為例，一個新產品以12吋晶圓生產，最快交期為17周，最慢可能會到兩季甚至三季，8吋方面快則14周，最慢長達兩季，相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證，當前交期較往年長一個半月。
此前曾有消息傳出，盛群、松翰、興唐等MCU大廠都已確定在Q3再度調漲價格，漲幅將視產品狀況而定。
此外，還有消息稱多家封測廠Q3調漲，以封測龍頭廠日月光投控為例,Q3將取消約3%至5%的價格折讓，并將再提高打線封裝價格，調漲幅度約5%至10% 。
而IC設計業也爆出漲價消息，包括義隆、矽創、盛群等業者，都傳出下季將再漲價一成，其中，義隆、矽創都是今年以來第三度漲價；敦泰也正評估再調整報價。
IC設計業、晶圓代工廠、MCU廠、封測廠這段時間紛紛透出Q3調漲的消息，可見供應鏈依舊嚴峻，市場供不應求局面還將持續。
自疫情爆發以來，全球晶片供需失衡，車廠、電子消費產業屢傳災情，然而近期許多投資機構、科技巨擘及汽車產業，都認為半導體晶片短缺將于今年下半年獲得緩解。
墨西哥汽車零件商INA預測，晶片荒將在7月獲得緩解，并于今年底恢復正常。事實上，認為晶片荒將于下半年獲得好轉的不只INA。
瑞士電腦周邊大廠羅技國際執行長戴洛5月底接受采訪，認為晶片短缺情況可能就持續3至6個月，較為嚴重的產業達1年之久。
此外，高盛首席亞洲經濟學家Andrew Tilton表示，半導體供應鏈供給緊張，汽車產業正面臨嚴重的供應瓶頸，但預計下半年將會緩解；同時Andrew Tilton也警告，臺灣疫情爆發，目前雖未看到半導體供應中斷的情形發生，但未來仍需密切關注。
值得一提的是，特斯拉Model 3和Model Y價格調漲，特斯拉執行長穆斯克坦言，供應鏈問題是特斯拉最大的挑戰，但這不會是一個長期的問題，很快就會獲得好轉。
日經新聞報導，因晶片短缺、導致PC等產品生產呈現停滯，拖累臺灣主要IT廠營收增幅續縮、創今年來最小增幅。
2021年5月份列入「Asia300」成分股的臺灣19家主要IT廠營收合計值為1兆952億元臺幣、較去年同月成長10.7%，連續第8個月呈現增長、增幅連續第7個月達2位數(10%以上)，不過增幅較前一個月(4月份、成長18%)呈現顯著縮小、創今年來最小增幅，其中超過4成(8家)營收陷入萎縮。
臺灣主要IT廠受惠新冠肺炎疫情引發宅經濟需求、帶動PC等產品需求膨脹，自去年秋天開始，營收呈現大幅度增長，且今年來態勢未停歇，1月份營收大增32%、2月暴增46%、3月大增22%，不過進入4月后，因晶片、液晶面板短缺情況嚴重，讓情況發生轉變，增幅呈現顯著縮小。
據報導，受PC生產不振影響、全球第2大EMS廠和碩5月營收萎縮21%；第3大EMS廠廣達營收下滑9%、6個月來首降；仁寶營收萎縮9%、連2個月下滑。
臺灣企業除了獨占蘋果iPhone的生產之外，還掌控全球晶圓代工6成以上市占率，且包辦近9成服務器、8成以上PC、9成iPad的生產，大量供應產品給美中日等全球大型企業，因此臺灣廠商的業績動向被視為預估全球IT景氣的指標之一而備受關注。
