近期市場有關智慧型手機、筆電、大尺寸電視等終端需求看壞消息不斷,亦有市場專業人士預期手機、筆電、面板等相關晶片庫存過高問題將在第四季顯現,半導體生產鏈恐出現修正壓力。
不過,晶圓代工廠下半年接單持續強勁,完全感受不到終端需求有轉弱情況。有從業者分析,因為銷售淡旺季的循環改變,以過去的經驗來看晶片庫存問題就會有誤判情況。
同時,全球新冠肺炎疫情恐因變種再度蔓延,為了避免全球生產鏈因封城而降載或停工,以往追求零庫存的供應鏈已改變思維,建立3~6個月安全庫存將是未來常態。
以長線來看,光是庫存回補及終端銷售需求,半導體產能供不應求情況將延續到2022~2023年,所以雖然近期有關手機及筆電銷售前景看壞消息不斷,但晶圓代工廠投片情況仍維持滿載運作,完全感受不到終端需求有轉弱情況,客戶仍然愿意追價2~3倍價格搶第三季多擠出的產能。由此來看,晶圓代工下半年市況持續熱絡,產能供不應求及調漲價格將成業界新常態。
SEMI(國際半導體產業協會)今(23)日發布最新報告指出,全球半導體制造商將于今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠,2022年開工建設另外10座晶圓廠,以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對于晶片不斷增加的需求。未來幾年這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元(約9000億人民幣)。
SEMI指出,中國及中國臺灣省各有8個晶圓新廠建設案領先其他地區,其次是美洲6個,歐洲/中東3個,日本和韓國各兩個;新建設案中以12吋晶圓廠為大宗,2021年15座以及2022年啟建的7座。
SEMI認為,新廠動工后通常需時至少兩年才能達到設備安裝階段,因此多數今年開始建造新廠的半導體制造商最快也要2023年才能啟裝。
去年10月,瑞典郵政和電信管理局(PTS)以“維護國家安全”為由,禁止華為向瑞典電信商供應5G設備。而華為在當地進行司法訴訟,希望能解除這項禁令。
不過今日有新消息稱,瑞典法院已經駁回華為上訴。外媒報導指出,這項判決使得華為重返歐洲市場的希望落空,而中國對華為競爭對手瑞典通訊設備大廠愛立信,采取報復行動的可能性增加。
歐洲部分國家對中國企業及產業的制裁從未停止。
美國持續針對新疆人權議題對中國施壓。繼棉花、番茄之后,美國正考慮造謠中國“強迫勞動”,從而禁止從新疆進口制造太陽能板的重要材料多晶矽,以限制與打壓中國企業與發展。但中國主導全球多晶矽產能,禁令可能打擊美國太陽能產業與國家氣候轉型大計。