華為旗下設計部門海思半導體與中國封測設備供應商勁拓股份簽署一份為期5年的協議，旨在建立中國供應鏈，擴大半導體封裝設備領域。外界認為，此舉是針對美國切斷其晶片技術所做出的公開反擊。

 

 

勁拓表示，海思正在努力推動建立國內晶片的封裝和測試供應鏈，解決「卡在脖子」上的問題，實現產業自給自足、可管理的能力。日經認為，這顯然是在指美國限制華為供貨而做的努力。不過華為拒絕對此發表評論。

 

勁拓股份2004年于深圳成立，自稱是消費性電子、汽車電子、航太和國防技術所必需的設備制造商，客戶包括中國最大家電制造商格力電器（Gree）、海爾（Haier）和電子代工廠偉創力（Flex）。

 

自2019年5月起，美國商務部以國家安全為由，不斷加強對華為的出口管制，防止華為及其子公司獲取美國的技術，包括臺積電、日月光控股因為制程涉及美國技術，而被禁止出貨給華為。此舉也打擊華為在晶片開發和智慧手機業務，市占率從一年前的18%驟降至今年第一季的4%。

 

 

此外，晶片生產工具和晶片設計軟體都由少數幾家美國公司主導，包括應用材料（AppliedMaterials）、泛林（LamResearch）、科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）和益華電腦（CadenceDesignSystems）。

 

海思是中國最大晶片開發商，其產品用于智慧手機、筆電、伺服器、車輛和電視。同時，海思也是全球最大的監視鏡頭晶片制造商，為全球最大監控設備商海康威視供貨，該公司也被美國商務部列為出口管制黑名單。

 

即使華為陷入困境，仍不打算放棄它在過去幾十年來所建立的半導體能力。它在短短兩年內，已經投資30多家中國的晶片相關公司，光是今年的前半年，就已經收購10家中國半導體相關公司的股份。

 

此外，華為還加強全球招募力道，特別是歐洲，吸收半導體、AI、軟體和自駕技術的人才。