東南亞疫情惡化，供應鏈或將回流大陸
美中貿易戰原本促使企業把供應鏈移出大陸轉向東南亞其他國家和地區，但新冠變種病毒來勢洶洶，使得東南亞疫情持續惡化，越南、馬來西亞、印度都出現大量工廠停工。
眼見中國大陸控制得宜，部分專家預測制造業可能扭轉出走趨勢甚至回流，但是中國大陸有那么容易回歸嗎？
越南本輪疫情自4月底暴發以來持續蔓延，19日新增新冠肺炎確診病例高達4195例，鑒于疫情趨緊，越南政府對包括胡志明市、同奈省在內的19個省市進行“封城”。立訊精密、三星等廠商紛紛停工，引起行業動蕩。
英特爾：7月13日起，胡志明市進入為期兩周的封城，英特爾在西貢高科技園區的IC封裝及測試工廠受影響停工。據悉，英特爾此次有約8000名員工受影響。
富士康：自5月18日開始停工，越南北江省廠區非以蘋果業務為主，據悉，富士康于印度的iPhone12產能至少縮減50%。
三星：7月13日起，三星的胡志明市7000名工人休假，三在越南共有四個生產基地，此次停工的工廠主要生產電子設備。
越南此次疫情告急，超1.9萬人停工，全球電子供應鏈持續受影響。在越南新投資建廠的電子類企業（部分）：
2、馬來西亞疫情失控，芯片供應鏈中斷
央視新聞報導，馬來西亞9日發布數據,在過去24小時新增確診10972例。因疫情嚴重，馬來西亞自6月開始在全國范圍實施“全面封鎖”，目前已有數十家電子產業鏈企業被迫停工，中國臺灣PCB廠精成科、精工愛普生、英飛凌等皆在其中。
凱美：被動元件廠凱美指出，子公司旺詮馬來西亞廠受到停工波及，士乃工業區所有企業從7月9日起進行為期兩周的停止營運，將影響整個7月電阻產出降低30％。
安森美：7月6日也發布通知函表示，由于疫情的影響，馬來西亞衛生部頒布了關閉其Seremban工廠14天的法令，預計7月17日結束。據悉，安森美位于Seremban的工廠生產線供應的是150毫米晶圓，產品主要為分立器件。
英飛凌：外媒報道，英飛凌馬來西亞廠區由于部分員工感染新冠疫情，已實施應急計劃以減少影響，并已計劃將在近期再度提高MOSFET價格約12%。
中銀證券的研報指出，馬來西亞的半導體封測占全球份額的13%，全球有50多家半導體企業在馬來西亞有投資。此次封城，諸多廠商受影響：
3.印度錯失“世界代工廠”最佳良機
據印度衛生部20日公布的最新數據，在過去24小時內，印度新增確診病例30093例，半導體企業也受到了疫情的影響。
緯創：5月2日，緯創表示，為了配合班加羅爾當地政府防疫措施，公司5月1日至5日休假防疫，緯創將配合政府相關防疫措施或法令。據悉，緯創印度廠主要是為蘋果代工iPhone。
富士康：5月11日，由于員工感染新冠肺炎，富士康位于印度金奈的工廠嚴格管控員工的出入。據悉，富士康是蘋果生產環節的重要合作伙伴。
目前印度十大半導體產業公司都是芯片設計為主。由于長期的給歐美“打工”，印度培養出一大批芯片領域人才。以著名的“印度硅谷”班加羅爾為例，這里不但是全球范圍的“計算機軟件外包基地”，同時還是世界上最大的芯片設計中心之一。
印度十大半導體設計公司
在看不到疫情好轉的情況下，大批國外企業選擇停產印度工廠，大批工廠的停滯，印度失去了完善半導體產業的最佳機遇。
在中美貿易戰的背景下，許多跨國公司將供應鏈移出中國，轉向印度、越南等國家。有經濟學家分析認為，由于新冠肺炎疫情在亞洲某些地區復燃，可能會導致供應鏈回流中國。
1.離開中國，年年虧損
2015年，富士康為降低人力成本在印度大規模建廠。但隨著印度疫情的嚴重，眾多企業紛紛選擇撤退，富士康也只能夠陷入停產的階段。根據最新的數據統計，兩年時間不到，富士康已經賠進去將近60億。
眼下富士康金主蘋果公司iPhone 13量產在即，富士康若是還想接單那只有回到中國大陸，但這并不容易，跟富士康合作多年的蘋果公司直接將訂單交給國內代工企業來做。
據悉，目前國內代工廠立訊精密已經接下了蘋果13手機近40%的訂單，還有許多的耳機訂單，立訊精密逐漸正在對富士康代工行業主導的地位發起沖擊。
2.想回大陸，并不容易
今年5月，臺積電在一場臨時董事會議上決定，擴建南京工廠，要將28nm芯片制程，全搬到南京。
臺積電看好大陸半導體市場成長快速，臺積電在大陸業務過去五年的年復合成長率已超過50%。且在過去幾年，大陸已逐漸發展出較完善的半導體供應鏈，選擇大陸擴建，就近有優秀且豐沛的工程技術人才。但是想在中國大陸建廠并不容易，審核日漸嚴格。
國內疫情控制迅速，產業恢復快、發展快，相比眾多被疫情困擾的東南亞國家來說，具有非常大的優勢。
以蘋果供應鏈來說，過去一年，國內新增了12家企業，像江蘇精研、蘇州勝利精密這樣的新面孔也出現在蘋果的供應商中。
此外，半導體行業生態愈加活躍，在一二級市場，國家大基金二期、高瓴資本、高毅資產等投資機構，比亞迪等知名企業紛紛布局半導體賽道。
半導體擬IPO統計表：
截至7月6日，已有90家半導體企業進入A股IPO程序，分布于半導體設計（60家）、設備（11家）、材料（8家）、軟件（6家）；封測和測試（3家）、零部件（2家）等產業鏈類別。
