LED貼片膠的成份

       PCB裝配中使用的大多數表面貼片膠(SMA)都是環氧樹脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用于特

殊的用途。在高速滴膠系統引入和電子工業掌握如何處理貨架壽命相對較短的產品之后，環氧樹脂已成為世界

范圍內的更主流的膠劑技術。環氧樹脂一般對廣泛的電路板提供良好的附著力，并具有非常好的電氣性能。主

要成份為：基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其他助劑等。

LED貼片膠的使用方式分類

點膠型：通過點膠設備在印刷線路板上施膠的。

刮膠型：通過鋼網或銅網印刷涂刮方式進行施膠。

 

 

LED貼片膠的作用

       表面黏著膠(LED貼片膠,SMA, surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，主要用來將元器件

固定在印制板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配

線上傳送過程中元件不會丟失。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經

加熱硬化后，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會因熱固

化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異。使用時要根據生產工藝來選擇貼片膠。