貼片膠涂布后，貼裝完元器件，即可送入固化爐中固化，固化是貼片膠—波峰焊工藝中一道關鍵工序，很多

情況下由于貼片膠固化不良或未完全固化（特別是PCB上元件健分布不均的情況下最為多見），在進行運輸、焊接

過程中，便會出現元器件脫落。

熱固化

    環氧型貼片膠采用熱固化，早期的熱固化是放在烘箱中進行，現在，多放在紅外再流爐中固化，以實現連續式

生產。在正式生產前應首先調節爐溫，做出相應產品的爐溫固化曲線，做固化曲線時多注意的是：不同廠家、不

同批號的貼片膠固化曲線不會完全相同；即使同種貼片膠，用在不同產品上，因板面尺寸、元件多少不一，所設

定的溫度也會不同，這一點往往會被忽視。經常會出現這樣的情況：在焊接IC器件時，固化后，所有的引腳還落

在焊盤上，但經過波峰焊后IC引腳會出現移位甚至離開焊盤并產生焊接缺陷。因此，要保證焊接質量，應堅持每

個產品均要做溫度曲線，而且要認真做好。

光固化

    當采用光固化膠時，則采用帶UV光的再流爐進行固化，其固化速度快且質量又很高。通常再流爐附帶的此外

燈管功率為2-3kW，距PCA約10cm高度，經10-15s就使暴露在元件體外的貼片膠迅速固化，同時爐內繼續保持

150-140℃溫度約1min，就可使元件下面的膠固化透。