現代的半導體器件可以被大批量自動化生產，因此每個晶體管的成本都很低廉。晶體管的低成本，靈活性

和可靠性使其成為無處不在的器件。晶體管機電一體化電路已經成為機電設備控制設備來控制機器。相比于機

械控制系統，微控制器和計算機程序用于控制系統顯得更加便捷。

（一）按半導體材料和極性分類

按晶體管使用的半導體材料可分為硅材料晶體管和鍺材料晶體管管。按晶體管的極性可分為鍺NPN型晶體管、

鍺PNP晶體管、硅NPN型晶體管和硅PNP型晶體管。

（二）按結構及制造工藝分類

晶體管按其結構及制造工藝可分為擴散型晶體管、合金型晶體管和平面型晶體管。

（三）按電流容量分類

晶體管按電流容量可分為小功率晶體管、中功率晶體管和大功率晶體管。

 

 

（四）按工作頻率分類

晶體管按工作頻率可分為低頻晶體管、高頻晶體管和超高頻晶體管等。

（五）按封裝結構分類

晶體管按封裝結構可分為金屬封裝（簡稱金封）晶體管、塑料封裝（簡稱塑封）晶體管、玻璃殼封裝（簡稱玻

封）晶體管、表面封裝（片狀）晶體管和陶瓷封裝晶體管等。其封裝外形多種多樣。

（六）按功能和用途分類

晶體管按功能和用途可分為低噪聲放大晶體管、中高頻放大晶體管、低頻放大晶體管、開關晶體管、達林頓晶

體管、高反壓晶體管、帶阻晶體管、帶阻尼晶體管、微波晶體管、光敏晶體管和磁敏晶體管等多種類型。