單日確診近2萬人！傳ST封測廠關閉至21日

據(jù)媒體報道稱，近日來，馬拉西亞新冠肺炎患者數(shù)量不斷增長，連續(xù)31天的單日新增患者超過了10000人，8月16日，其新增患者更是達到了1.97萬人次確診病例。

 

集微網(wǎng)報道，8月17日，據(jù)朋友圈流出的信息表示：某半導體芯片供應商的馬來西亞工廠因為疫情原因，在數(shù)周前被關閉之后，昨晚再被當?shù)卣P閉部分生產(chǎn)線至8月21日，這將導致相關企業(yè)的芯片直接受到影響，預計8月份后續(xù)基本處于斷供狀態(tài)。

 

對于上述工廠，有消息表示為ST馬來西亞封測廠。據(jù)了解，ST和英飛凌的封測產(chǎn)能大約3成在馬來西亞。此外，如博通、美光、英特爾、NXP等超過50家半導體巨頭在馬來西亞設廠。

 

前不久，央視財經(jīng)頻道也報道稱，馬來西亞疫情持續(xù)，導致當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊。馬來西亞半導體工業(yè)協(xié)會主席王壽苔表示：“一些工廠出現(xiàn)感染的情況，導致工廠被破關閉。”

 

 

此外，日本政府17日提出緊急狀態(tài)實施對象的追加提案。據(jù)悉，日本全國的新冠肺炎陽性患者新增案例，已有單日新增2萬人的例子，疫情明顯惡化。

代工漲價尚未到頭！傳聯(lián)電今年四度調(diào)漲，11月再漲15%

近日，供應鏈傳出，聯(lián)電近期再次向客戶發(fā)出調(diào)升晶圓代工價格通知，11月平均漲價10%，部分制程漲幅上看15%。這是聯(lián)電今年以來第四度調(diào)漲報價，估算今年聯(lián)電此次漲價后，累計漲幅已逾五成。對于漲價消息，聯(lián)電16日表示，不評論市場傳聞。

 

而龍頭臺積電一向表示堅守與客戶的信任關系，除了提供客戶穩(wěn)定產(chǎn)能與服務，不會靠漲價追求毛利率上升。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電28nm代工價格先前略為調(diào)漲后，下半年將暫停調(diào)漲報價。有IC設計業(yè)者此前稱，聯(lián)電的代工價格已在二季度超過臺積電。

 

供應鏈還傳出，華邦集團旗下的整合元件廠新唐9月起調(diào)升晶圓代工報價，漲幅高達15%。而新唐主業(yè)并非晶圓代工，該公司擁有一座六吋晶圓廠生產(chǎn)自有品牌IC，捎帶提供晶圓代工服務。

 

此外，據(jù)Digitimes 8月4日報道，二三線代工廠也將繼續(xù)調(diào)漲。據(jù)悉，已有多家晶圓代工廠準備在2022年第一季度之前提高成熟制程的8英寸和12英寸晶圓報價，提價幅度至少為5-10%。代工廠和下游廠商均在近期有所回應，印證了代工漲價尚未到頭。

 

MCU大廠373億并購案，預計本月底完成手續(xù)

 

《日本經(jīng)濟新聞》17日報導，日本MCU龍頭大廠瑞薩電子(Renesas)預計在8月31日，完成英商戴樂格半導體(DialogSemiconductor)的并購手續(xù)。

 

兩家公司在2月的時候同意展開并購手續(xù)，原先預定在2021年底前完成并購。這筆并購案已獲得美國、中國、德國當局同意，中國臺灣則認為沒有實施并購審查的必要。

 

此前2月就曾傳出，瑞薩電子宣布以全現(xiàn)金的方式收購Dialog，根據(jù)兩家公司共同發(fā)表的聲明，收購金額約為49億歐元(約合373億人民幣)。

 

據(jù)悉，電源管理IC是戴樂格的強項，蘋果(AAPL-US)iPhone等就采用戴樂格的電源管理IC。戴樂格也專精無線通訊技術。瑞薩看準這點，期盼在結(jié)合自家及戴樂格的產(chǎn)品之后，能在5G基地臺等市場有所發(fā)揮。

 

自籌 7億元！又一國產(chǎn)公司攻關半導體卡脖子技術

在高端光刻膠方面，國內(nèi)又一家公司加入了戰(zhàn)場，彤程新材宣布自籌7億元研發(fā)ArF高端光刻膠。

 

彤程新材公告，公司從實際生產(chǎn)經(jīng)營需求出發(fā)，決定通過公司全資子公司彤程電子在上海化學工業(yè)區(qū)內(nèi)使用自籌資金6.9853億元，投資建設“ArF高端光刻膠研發(fā)平臺建設項目”，項目預計于2023年末建設完成。

 

該項目主要研究ArF濕法光刻膠工業(yè)化生產(chǎn)技術開發(fā)，通過建立標準化的生產(chǎn)及控制流程，提升高端光刻膠的質(zhì)量控制水平，實現(xiàn)193nm濕法光刻膠量產(chǎn)生產(chǎn)；同時，逐步建立先進的集成電路及配套材料開發(fā)與應用評價平臺。

 

ArF光刻膠涵蓋的工藝技術很廣，可用于90nm-14nm甚至7nm技術節(jié)點制造工藝，廣泛應用于高端芯片制造（如邏輯芯片、存儲芯片、AI芯片、5G芯片和云計算芯片等）。

 

南芯半導體完成近3億元D輪融資，持續(xù)領跑國內(nèi)電源管理芯片市場

國內(nèi)電池管理芯片領先企業(yè)南芯半導體今日宣布完成近3億元D輪融資。本輪融資由光速中國與vivo聯(lián)合領投，龍旗、元禾璞華、臨芯資本、張江浩珩等新股東跟投，老股東紅杉中國、國科嘉和進一步加持。

 

南芯半導體創(chuàng)始人兼CEO阮晨杰表示：“在國內(nèi)芯片市場巨大的需求之下，國產(chǎn)電源管理芯片發(fā)展勢頭正盛。本輪融資將用于引進優(yōu)秀的行業(yè)人才、豐富產(chǎn)品線、加快產(chǎn)品研發(fā)周期，助推南芯高性能電池管理芯片的研發(fā)，加速國產(chǎn)化替代的進程，向市場推出更多更好的產(chǎn)品，為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展添磚加瓦。”

 

南芯半導體2016年開始運營，專注于鋰電池相關的充電管理、Charge pump/DC-DC/AC-DC功率轉(zhuǎn)換、有線/無線快速充電協(xié)議、鋰電保護等電池管理領域。