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十大晶圓代工廠再創紀錄
據TrendForce統計，后疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮，第二季持續延燒，加上第一季漲價晶圓陸續產出帶動下，第二季晶圓代工產值達244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來，已連八季創新高。
臺積電第二季營收達 133.0 億美元，季增 3.1%，穩居龍頭，由于臺積電維持一貫穩定的報價策略，第二季營收表現雖高于財測上緣，但季增幅略低于其他晶圓廠，市占率稍微受侵蝕。
三星第二季營收為 43.3 億美元，季增 5.5%，雖然因第一季投片量銳減些微影響第二季產出，但受惠 CIS、5G 射頻收發器、OLED 驅動 IC 等產品強勁拉貨帶動下，營收表現仍亮眼。
排名第三的聯電受惠 PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED 驅動 IC 等需求，產能嚴重供不應求，持續對客戶漲價，加上價格較高的 28/22nm 新增產能陸續開出，帶動第二季平均售價上漲約 5%，營收達 18.2 億美元，季增 8.5%，市占大致持平在 7.2%。
格芯第二季營收季增 17.0%，達15.2 億美元，位居第四。中芯國際第二季營收強勢季增 21.8%，達 13.4 億美元，市占也提升至 5.3%，主要動能來自 MCU、RF、HV、CIS 等各項制程需求強勁，且同樣持續調漲晶圓價格，加上 14nm 新客戶導入進度優于預期。
華虹集團第二季營收季增 9.7%，以6.6 億美元位居第六。力積電在第一季營收排名首度超越高塔半導體后，第二季仍維持強勢成長力道，在Specialty DRAM、DDI、CIS 及 PMIC 產品投片持續挹注，加上 IGBT 等車用需求大幅提升，價格逐季上漲，營收達 4.6 億美元，季增 18.3%，排名第七。
世界先進在 DDI、PMIC、分離式組件等需求帶動下，加上新加坡廠新增產能開出、產品組合調整、及平均銷售單價續揚，第二季營收季增 11.1%，首度超越高塔半導體，達 3.63 億美元，排名第八。
展望第三季，各晶圓代工廠產能利用率普遍維持滿載水位，且持續供不應求，加上車用芯片大幅增加投片量，擴大產能排擠力道，導致晶圓代工平均售價續揚，TrendForce 認為，第三季前十大晶圓代工產值將再創紀錄，且季增幅將更勝第二季。 
