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日媒:新冠疫情蔓延,半導體危機的第二波已經出現
日刊工業新聞9月22日刊登鈴木岳志的報道稱,由于新冠疫情的蔓延,半導體危機的第二波已經出現,甚至無法
盡管遭到火災的瑞薩生產線在4月已經恢復生產,但是影響仍然存在。現在,半導體危機的"第二波"已經到來。
第一波浪潮在2020年底襲來,從半導體制造工藝前端集中的臺灣開始,而第二波浪潮則以工藝后端所在的東南亞為中心。新冠狀病毒的重新出現無意中暴露了供應鏈的結構脆弱性。
由于疾病的結構性,第二波可能需要更長的時間來解決,困擾汽車制造商和其他客戶的供應憂慮可能會持續下去。半導體的短缺可能會引起收益的重大動蕩。
豐田汽車公司4月10日宣布大幅減產,在半導體行業引起了震動。該公司表示,它正經歷著來自東南亞的零部件短缺,那里的新冠狀病毒正在繼續蔓延,阻礙了汽車生產。其中一個主要原因是汽車部件中使用的半導體的短缺。對豐田來說,沖擊更大,盡管2021年3月與它關系密切的瑞薩電子的那珂工廠發生了火災,但是,它卻沒有受到第一波爆發的嚴重影響。
第二波浪潮和其他浪潮預計將總共減少100多萬輛汽車的產量,即使只是在日本汽車制造商就已經如此,而實際影響的規??赡芨蟆?/strong>這是因為這一切都取決于新的冠狀病毒感染在東南亞國家的控制。
半導體的制造分為兩個主要過程:前端和后端。在前端工藝中,晶體管和其他電子電路是在硅片的表面形成。前端過程需要大量投資于大型設備,如曝光系統。
前端工廠集中在臺灣、韓國和日本,其中世界上最大的代工廠臺積電在尖端產品的前端尤其強大。2020年新冠疫情蔓延引起的汽車半導體需求動蕩,加上特殊的IT需求和5G智能手機的普及,導致了臺積電等代工廠的訂單涌現。據說供需平衡被嚴重打破,造成了第一波半導體危機。
根據英國研究公司Omdia的數據,全球半導體行業按國家/地區劃分的產能,韓國占21%,臺灣占20%,日本和中國各占19%,美國占11%,歐洲僅占10%。這種生產集中在亞洲的情況被日本、美國和歐洲認為是供應鏈中的一個弱點,并導致了吸引臺積電等代工廠進入這些地區的戰斗。
后端工藝,也稱為組裝工藝,是指從將帶有前端工藝中形成的電路的晶圓切割成芯片大小的小片,用樹脂和其他材料包裝,并對其進行檢查的一系列過程。與前端工藝是一個完整的設備行業不同,后端工藝需要一定的人力,這就是為什么后端工廠陸續進入東南亞的原因,那里的勞動力成本比歐洲和東亞低,人們更適合做組裝工作。
除了英飛凌科技(德國)、恩智浦半導體(荷蘭)和意法半導體(瑞士)之外,瑞薩(日本)也在馬來西亞建立了后端工廠。其他本地公司從事半導體后端承包業務(OSAT),最近新的新冠肺炎感染的蔓延對后端行業造成了嚴重的打擊。雖然據說意法半導體馬來西亞工廠的停產是豐田公司減產的原因之一,但所有在該地區經營的公司都受到當局斷斷續續的各種大小限制。
瑞薩公司目前似乎運作正常,但自2021年春天以來,當馬來西亞的疫情變得更加嚴重時,它不得不暫停運作,并限制員工前來上班。
未來仍然不可預測。全球的半導體分工是在經濟合理性的基礎上建立起來的,已經有很多年了。如果考慮到勞動力成本,重建后端供應鏈的難度可能會很高。即使有可能轉移到亞洲的其他國家,傳染病的威脅也會同樣到來,在地球上無法逃避。
在第二波浪潮的陰影下,一個日益嚴重的問題是半導體制造設備的交貨時間很長。雖然沒有像汽車行業那樣顯眼,但瑞薩工廠的火災和其他問題已經開始擾亂各種使用半導體的設備的生產。其中,需求特別旺盛的半導體制造設備部件的短缺,造成了更嚴重的損失。
臺積電、韓國的三星電子和美國的英特爾等全球巨頭正急于投資設備,但是,人們擔心采購設備的困難可能會給增產的步伐剎車。許多人認為,全球半導體的短缺問題要到2022年才會得到解決。然而,就像新冠疫情一樣,不能排除出現第三、第四或第五波半導體危機的可能性。