美國要求芯片企業“自愿”提供機密數據！臺積電、聯電強勢拒絕
美國要求芯片企業“自愿”提供機密數據！臺積電、聯電強勢拒絕
美國商務部長雷蒙多要業者交出芯片庫存與銷售數據，不然就會動用非常手段。對此，臺積電、聯電都聲稱不會交出客戶的敏感信息。
據媒體報道，為解決汽車、消費性電子產業芯片短缺問題，拜登政府今年9月23日召開今年第三次半導體峰會，包括臺積電、三星電子、SK海力士、英特爾等半導體業者出席，但美國商務部長雷蒙多卻要業者交出提交芯片庫存與銷售數據，不然就會動用非常手段，引發市場嘩然。對此，臺積電、聯電都聲稱不會交出客戶的敏感信息。
外國財經媒體報導，臺積電法務長方淑華周三說明，臺積電絕對不會透露任何敏感信息，尤其是客戶數據，強調臺積電客戶前5大就有3個是美國客戶，最大的蘋果就占總銷售額25%，美國商務部的要求仍在評估如何應對。聯電則是拒絕評論回應美國要求，但是聯電財務長劉啟東指出，會保護客戶相關信息。
雷蒙多表示，美國商務部打算45天內完成與供應鏈的信息落差，雖然這是自愿性質，但她已經警告各企業代表，如果不回復政府的需求，美國政府將動用《國防生產法》或是其他工具，讓企業們回應。
據媒體報導，日本昨日(7日)晚間發生震度5以上強震，車用芯片大廠瑞薩電子那珂工廠部分設備受地震影響停工，不過預估可在今日進行復工。
瑞薩8日發布聲明指出，日本千葉縣西北部在當地時間7日晚間10點41分左右發生震度5以上的地震，而該公司總部(東京都)、武藏事業所(東京都)、那珂工廠(茨城縣)和高崎工廠(群馬縣)雖皆位于震源附近，但上述據點的廠房及生產設備皆未因地震而發生損害，那珂工廠和高崎工廠皆持續進行生產。不過那珂工廠內部分設備因地震影響而進行停工，目前正進行復工作業。路透社報導，瑞薩發言人8日表示，受昨晚地震影響而停工的那珂工廠部分設備預估可在今日(8日)內復工。
據了解，那珂工廠為瑞薩車用芯片主要生產據點。那珂工廠生產車用微控制器(MCU)以及自動駕駛用SoC等先進產品的12吋廠房「N3棟」在今年3月時曾發生火災、導致廠房停工約1個月時間，之后產能于6月24日才回復至火災前100%水準。
全球性的芯片短缺，目前依然在持續。其中汽車芯片短缺，造成了全球各大汽車廠家減產，臺積電作為全球最大的芯片代工廠商，一直處于風口浪尖之上。
近日，臺積電董事長劉德音在接受采訪時被問及這樣一個問題：“很多車企將芯片短缺的問題來源直指臺積電，這是否屬實？”對此，劉德音一針見血地指出了問題所在，他反駁道：“全球芯片供應正常，而芯片短缺的呼聲之所以不減，一定是有人在囤貨。”
臺積電給出了最直接的判斷方式，現在送到工廠的芯片數量，比用在產品上面的芯片要多，這中間出現了芯片的差額，也就意味著并不是所有送到工廠的芯片，都放在了產品上面，部分芯片被供應鏈企業囤積了起來。
目前，臺積電在和客戶溝通的基礎上，判斷客戶對芯片的真實需求，并且相應地提升相應產能。與此同時，針對某些臺積電認為優先級并不是那么高的企業，調低了供貨優先級。
三星晶圓代工先進制程緊咬臺積電。三星7日宣布，預定2022年上半年開始為客戶量產首款3納米芯片，第二代3納米將于2023年生產，并于2025年量產2納米芯片，是第一家釋出2納米量產時間的晶圓代工廠。臺積電先前宣布，3納米預定2022下半年開始量產，三星的腳步似有超前的跡象。
臺積電向來不評論競爭對手動態。業界分析，三星對先進制程量產時間「比較敢喊」，先前更訂下要在今年以內生產的目標，如今又延到明年上半年。相較之下，臺積電3納米已提前于今年3月開始風險性試產，并小量交貨，進度優于原先預期，量產時程可望較原先預計的2022年下半年提前，有望拿下蘋果、英特爾等大廠訂單。
因此，論客戶廣度、技術扎實度，以及良率穩定度，臺積電仍比三星具有優勢，三星能否真能在明年上半年開始量產3納米，并于2025年量產2納米芯片，仍有待時間驗證。但可以確定的是，三星在先進制程以臺積電為最大對手、一路緊咬的態勢不會改變。
超微（AMD）宣布搭載旗下Ryzen處理器的裝置安裝Win 11作業系統之后，在極端狀況下，效能恐大減10%至15%，恐引起消費者疑慮，不利超微搶這波Win 11升級換機潮商機，同時也牽動祥碩、譜瑞-KY等超微重要協力廠后市。
祥碩主要為超微代工I／O芯片組，與超微處理器出貨連動性相當高，只要超微銷售好，祥碩受惠程度愈高。此外，譜瑞旗下訊號重定時芯片（Retimer）芯片間接供貨超微。
業內人士指出，譜瑞下半年受惠客戶推出新平板、商用筆電需求維持高檔，eDP Tcon 出貨續強，加上高速傳輸界面應用不斷擴張，有助分散超微處理器搭載在Win 11作業系統后，導致效能降低的沖擊。譜瑞昨日股價上漲95元、漲幅6.11%，收在1,650元。
