長短料問題嚴重！全球MLCC龍頭：或迎降價潮

 

全球被動元件積層陶瓷電容（MLCC）龍頭日商村田制作所示警，客戶端受長短料牽制，對被動元件拉貨動能趨緩，村田近期接單狀況下滑，9月訂單出貨比（B／B值）已跌破代表景氣上揚的「1」。村田會長村田恒夫預告，市場需求恐將轉弱，后續可能面臨降價壓力。

 

被動元件成為繼面板、存儲器之后，又一個因長短料問題而面臨價格壓力的電子關鍵零組件。

 

村田示警若供需趨緩，恐增添降價壓力。村田社長中島規巨分析，訂單減少起因于供應鏈所引發的生產問題，導致智慧手機、車用相關訂單下滑。國巨、華新科等臺灣被動元件廠同步警戒。

 

業內人士指出，全球MLCC市占率以村田的31%居冠，三星電機19%居次，國巨、太陽誘電市占率分別為15%、13%，華新科也有一定的份額，這五大廠MLCC全球市占率合計逼近八成，若是降價壓力大，或引起全球供應鏈價格波動。

 

不容樂觀！芯片10月交期再度拉長，稀缺組件達38周

 

芯片交貨期持續延長，遠遠超過9-12周的正常范圍。Susquehanna Financial Group研究顯示，8月份芯片交貨期拉長至21周，9月小幅拉長至21.9周。而自從10月開始，芯片交貨時間再度拉長到平均22周。最稀缺組件的等待時間最長，一些電源管理組件要等上25周，汽車微控制器更要等到38周。

 

今年迄今，規模約4,640億美元的半導體行業一直無法跟上市場需求，疫情導致許多廠房減產停工、原料供應減少、缺工、晶圓代工廠發生火災等事故中斷，加上全球航運物流問題使讓芯片供應問題雪上加霜。

 

供應鏈瓶頸之外，芯片采購決策也芯片荒加劇惡化。業內專家表示，采購芯片幾乎就像買樂透彩券，買家以防萬一過度超買，造成更大的供應壓力。臺積電、三星、英特爾等芯片制造商已宣布大舉擴廠、建新廠以改善生產，但或許需要數年時間才能正式投片運營，來緩解供應。

 

缺芯，豐田、SUBARU及本田等日本車企10月銷量創40年來歷史新低

 

 

芯片荒、車廠減產，拖累10月日本新車銷售量暴減、減幅連2個月超過30%，且創下歷史新低紀錄。豐田10月日本產量減產15萬臺，SUBARU 10月日本減產4成、本田汽車也減產3成。

 

根據日本汽車經銷商協會(JADA)及日本輕型汽車協會連合會(JMVA)1日公布的統計資料顯示，因全球芯片短缺，加上東南亞新冠肺炎(COVID-19)疫情擴散、導致零件供應停滯，各家車廠進行減產。

 

2021年10月份日本國內新車銷售量較去年同月暴減31.3%至27萬9,341臺，連續第4個月陷入萎縮、減幅連續2個月超過30%，就歷年10月情況來看，創1968年開始進行統計以來歷史新低紀錄(原先最低紀錄為1968年的27萬9,643臺)。而10月份日本新車銷售暴減，也造成銷售通路積壓的訂單增加。某家日產相關的銷售通路指出，截至10月底為止、積壓的訂單增加至去年的約2倍水平。