斥資300億美元！德州儀器宣布新建4座半導體工廠

 

 

德州儀器(TI)宣布，計劃明年開始在德克薩斯州謝爾曼新建300毫米半導體晶圓制造廠。借助在北德州多達四個晶圓廠，德州儀器希望能夠滿足未來電子半導體的增長需求，特別是在工業和汽車市場。據報道，公司第一個和第二個晶圓廠的建設將于2022年開始。

 

據介紹第一座新晶圓廠預計最早于2025年投產。通過最多包括四個晶圓廠，該基地的總投資潛力可達到約300億美元，并支持3,000個直接工作崗位。

 

新晶圓廠將補充TI現有的300毫米晶圓廠，其中包括DMOS6（德克薩斯州達拉斯）、RFAB1和即將完工的RFAB2（均位于德克薩斯州理查森），預計將于下半年開始生產2022.此外，TI最近收購的LFAB（猶他州萊希）預計將于2023年初開始生產。

 

DRAM價格連降3個月，今后恐續跌

 

因PC需求暫歇、加上供應鏈混亂沖擊智慧手機生產，拖累DRAM主流品價格連3個月下滑，且今后恐續跌。

 

日經新聞17日報導，因居家辦公引發的PC需求暫歇，加上供應鏈混亂導致智慧手機等產品生產停滯，也讓暫緩采購DRAM的動向擴大，拖累DRAM主流產品價格連3個月陷入萎縮。另外，供應量較少的「舊世代品」價格也續跌，且降幅比主流產品來得更大。半導體商社采購負責人表示，「自10月開始、存儲器開始過剩」。

 

半導體商社干部表示，「預期DRAM價格可能將緩和下跌至2022年1-3月」。根據TrendForce調查顯示，在供應鏈問題持續紛擾，以及年底庫存盤點即將來臨的雙重壓力下，今年第四季DRAM庫存偏高的買方在采購力道上恐怕更為縮手，進而導致DRAM價格失去支撐，甚至反轉下跌，結束僅三季的上漲周期。此外，由于第四季將是DRAM報價下跌的首季，買方在認為后續價格只會更低的預期心理下，采買意愿恐怕更加低迷，進而擴大后續報價的跌勢，恐連帶影響到后續產值表現。

封測產能遭排擠！大客戶“包下”

 

據媒體報道，有消息指出，由于封測段產能幾乎都被HPC芯片大客戶“包下”，排擠了車用芯片訂單，明年車用電子芯片將可能出現新的供需不平衡現象，可能會持續到2023年后。

 

今年以來，受惠于5G手機內處理器芯片和通訊芯片、高效能運算（HPC）芯片、以及物聯網和資料中心伺服器芯片、以及車用芯片封裝需求暢旺，封測段產能幾乎滿載運轉。

 

據知情人士透露，當前臺系幾大ABF載板廠產能幾乎都被美系CPU/GPU龍頭的高效運算(HPC)芯片“大客戶”包下，且車用電子訂單次序不算靠前。換而言之，即便是車用MCU短缺可能在2022年得到緩解，但車廠銷售展望仍將受“長短料”問題影響。