1、電壓擊穿

　　可控硅因不能承受電壓而損壞，其芯片中有一個光潔的小孔，有時需用擴大鏡才能看見。其原因可能是管子

本身耐壓下降或被電路斷開時產生的高電壓擊穿。

　　2、電流損壞

　　電流損壞的痕跡特征是芯片被燒成一個凹坑，且粗糙，其位置在遠離控制極上。

　　3、電流上升率損壞

　　其痕跡與電流損壞相同，而其位置在控制極附近或就在控制極上。

　　4、邊緣損壞

　　這發生在芯片外圓倒角處，有細小光潔小孔。用放大鏡可看到倒角面上有細細金屬物劃痕。這是制造廠家安

裝不慎所造成的。它導致電壓擊穿。