自2020年下半年以來，市場(chǎng)頻頻傳出缺芯潮。截止目前，全球缺芯警報(bào)仍未有解除跡象，半導(dǎo)體交付時(shí)間仍然在不斷被拉長。
為了讓大家全面了解各類半導(dǎo)體器件在 2022第一季度的最新貨期及價(jià)格趨勢(shì)，我們根據(jù)全球電子元器件代理公司富昌電子于2022年2月18日更新的《2022 Q1市場(chǎng)行情報(bào)告》，整理出高端器件、分立器件、模擬器件、射頻與無線芯片、存儲(chǔ)器和無源器件這六大品類的最新貨期及價(jià)格趨勢(shì)，希望可以為大家提供真實(shí)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的市場(chǎng)行情參考。
高端器件方面，共統(tǒng)計(jì)了ST、瑞薩、英飛凌、微芯、NXP等20個(gè)主流品牌，總計(jì)41款產(chǎn)品。其中，ST（意法半導(dǎo)體）、NXP（恩智浦）和Infineon（英飛凌）的產(chǎn)品大多處于配貨狀態(tài)，包括8位MCU、32位MCU和汽車MCU，貨期趨勢(shì)和價(jià)格趨勢(shì)也呈上升趨勢(shì)。
除此之外，瑞薩電子和Microchip（微芯）的產(chǎn)品交期也不容樂觀，瑞薩電子的8位MCU、32位MCU、汽車和32位MPU在Q1交期落在40-45周，Microchip（微芯）的8位MCU、32位MCU、PHY/以太網(wǎng)、USB和32位MPU的交期落在30-52+周，貨期和價(jià)格均為上升趨勢(shì)。
值得注意的是，Lattice（萊迪思）和Microsemi（美高森美）的FPGA交期和價(jià)格有明顯增加趨勢(shì)，交期均落在42-52+周。TIANMA和WiseChip（智晶光電）的LCD在2022年Q1的交期落在52周。總體來看，MCU、MPU、汽車類芯片的貨期和價(jià)格在2022年Q1中基本延續(xù)了去年Q4的“供應(yīng)緊張”狀態(tài)，緊缺情況沒有好轉(zhuǎn)。
分立器件方面，共統(tǒng)計(jì)了Diodes(美臺(tái)）、Infineon、ST、onsemi(安森美)、Nexperia（安世半導(dǎo)體）和ROHM（羅姆半導(dǎo)體）等9大品牌，總計(jì)84款產(chǎn)品。因產(chǎn)品種類多，產(chǎn)品貨期差異比較大，落在12-80周之間。
具體來看，在分立器件類別中，整流器的貨期最長，Diodes、ST、安森美、仙童半導(dǎo)體和Vishay的整流器交期落在18-80周之間，其中Vishay的整流器交期最緊張。Diodes、Infineon、ST、安森美、安世半導(dǎo)體、仙童半導(dǎo)體和Vishay(威世）的低壓Mosfet在Q1的交期均為42-52周，Infineon、仙童半導(dǎo)體、羅姆半導(dǎo)體和Vishay的高壓Mosfet交期落在26-52周，貨期有延長的現(xiàn)象。其他產(chǎn)品的貨期與2021年Q4的貨期基本一致。
在模擬器件方面，共統(tǒng)計(jì)Diodes、ams、Bosch、Infineon、NXP、onsemi、Renesas、ST和ROHM等19大品牌，總計(jì)40款產(chǎn)品。據(jù)統(tǒng)計(jì)，傳感器、開關(guān)穩(wěn)壓器、汽車模擬和電源、信號(hào)鏈、定時(shí)、接口的交期有明顯拉長，涉及品牌包括NXP、安森美、瑞薩電子、英飛凌、MPS、Melexis、Microchip、Bosch等。其中，MPS的開關(guān)穩(wěn)壓器交期最長，為50-58周。
NXP（恩智浦）的傳感器、接口、汽車模擬和電源在Q1的貨期為16-52周，價(jià)格也呈上升趨勢(shì)；Infineon（英飛凌）的傳感器、開關(guān)穩(wěn)壓器、汽車模擬和電源在Q1的貨期為18-52+周；Renesas（瑞薩）的信號(hào)鏈、定時(shí)、接口和開關(guān)穩(wěn)壓器的貨期落在40-50周。
總體來看，對(duì)比上一季，模擬芯片整體的貨期變化不大，但Vishay、Melexis、ST傳感器產(chǎn)品和ST的信號(hào)鏈貨期有明顯延長趨勢(shì)。
在存儲(chǔ)器類別中，共統(tǒng)計(jì)ST、SK海力士、三星、瑞薩、羅姆、安森美、微芯、賽普拉斯、宏旺電子等13個(gè)品牌，共計(jì)40款產(chǎn)品。其中，貨期呈穩(wěn)定狀態(tài)的有25款產(chǎn)品，占63%；價(jià)格呈穩(wěn)定狀態(tài)的有27款產(chǎn)品，占68%。總體來看，存儲(chǔ)類產(chǎn)品除了個(gè)別系列，大體上供應(yīng)還是較為穩(wěn)定的。
值得注意的是，ST的EEPROM產(chǎn)品目前比較緊缺，Q1的貨期落在52-54周。三星的PC(商用）DRAM、存儲(chǔ)器模塊、eMMC和固態(tài)驅(qū)動(dòng)器（SSD)依舊保持緊缺狀態(tài)，目前暫時(shí)不提供報(bào)價(jià)，且不接受任何新訂單，貨期落在52-54周。Microchip的NOR閃存和EPROM產(chǎn)品供貨極為緊張，周期落在了52-99周，部分產(chǎn)品長達(dá)99周的貨期創(chuàng)下芯片供應(yīng)新記錄。
射頻和無線芯片方面，共統(tǒng)計(jì)13個(gè)品牌，共計(jì)26款產(chǎn)品。貨期呈上升趨勢(shì)的有21款產(chǎn)品，占81%，價(jià)格呈上升趨勢(shì)的也有21款產(chǎn)品，占81%。總體來看，目前射頻和無線芯片產(chǎn)品供應(yīng)還是比較緊缺的。
具體來看，ST、安森美、微芯、松下、村田和u-blox的藍(lán)牙模塊的貨期落在26-64周，其中村田的藍(lán)牙模塊貨期最長，落在25-64周。蜂窩模塊方面，u-blox和Gemalto的交期落在16-52周，Gemalto的ELS61和PLS62型號(hào)貨期為26周，BGS2型號(hào)貨期為52周，其他產(chǎn)品貨期16-18周。Wi-Fi模塊方面，村田、微芯和Laird的交期落在24-52周，其中村田的交期最長為52-42周。
無源器件方面，共統(tǒng)計(jì)11個(gè)品牌，共計(jì)52款產(chǎn)品。其中，Q1貨期呈穩(wěn)定狀態(tài)的有32款產(chǎn)品，占62%；價(jià)格呈穩(wěn)定狀態(tài)的有35款產(chǎn)品，占67%。總體來看，無源器件產(chǎn)品除了個(gè)別系列交期較長，2022年Q1大體上供應(yīng)還是較為穩(wěn)定的。
具體來看，表面貼裝通用陶瓷電容、引線陶瓷電容和專用電容的貨期和價(jià)格均比較平穩(wěn)，交期落在12-38周。國巨、Vishay、三星電子和松下的固定電阻器在Q1的貨期和價(jià)格均有上升趨勢(shì)，交期落在24-52+周。Panasonic（松下）、Nichicon（尼吉康）、NIC Components和AISHI（艾華）的電解電容的貨期落在18-50周，價(jià)格和交期呈上升趨勢(shì)。
綜上所述，在2022年Q1中，高端器件和分立器件的供應(yīng)最為緊張；存儲(chǔ)類產(chǎn)品個(gè)別系列交期明顯大幅增加，供應(yīng)緊缺；模擬芯片、射頻與無線芯片基本保持2021年Q4的不穩(wěn)定供應(yīng)狀態(tài)；無源器件的供應(yīng)最為穩(wěn)定。
這或表明半導(dǎo)體旺盛需求不改，持續(xù)良久的全球性缺芯在2022年Q1中仍未得到根本緩解。目前成熟制程半導(dǎo)體包括類比IC、電源管理IC（PMIC）、金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）、微控制器（MCU）等應(yīng)用的產(chǎn)能新增有限，恐怕會(huì)一路缺到年底。
