據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，供應(yīng)鏈傳出消息，受惠于車用MOSFET等功率半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，加上6英寸芯片代工廠產(chǎn)能滿載，漢磊作為芯片代工廠，將針對(duì)大客戶英飛凌全面調(diào)漲報(bào)價(jià)，幅度最高達(dá)50%，同時(shí)積極擴(kuò)大第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)今年出貨量將呈倍數(shù)級(jí)成長。

 

英飛凌代工廠宣布漲50%

英飛凌長期與漢磊合作，現(xiàn)階段相關(guān)業(yè)務(wù)占漢磊營收比重高達(dá)兩成。報(bào)道稱，漢磊對(duì)大客戶大漲價(jià)，凸顯整體市場(chǎng)需求強(qiáng)勁、“不得不漲”的態(tài)勢(shì)。

 

據(jù)了解，漢磊成立于1985年，在1992年進(jìn)入半導(dǎo)體器件代工行業(yè)，成為全球第一家雙極型集成電路專業(yè)代工廠。并于1996年開始提供功率半導(dǎo)體(Power MOSFET)器件之代工技術(shù)。　　

直到今天，漢磊科技仍是臺(tái)灣專攻“功率”及“模擬”器件代工技術(shù)最具代表性的專業(yè)廠商。多年來在臺(tái)灣這個(gè)由晶圓代工大廠稱霸的市場(chǎng)生態(tài)下，漢磊科技憑借獨(dú)有的高壓數(shù)模混合技術(shù)穩(wěn)穩(wěn)地屹立于世界圓片代工領(lǐng)域，并逐年突破市場(chǎng)占有率。目前漢磊科技擁有1個(gè)5寸和2個(gè)6寸晶圓代工廠，是臺(tái)灣小尺寸晶圓代工廠中最具市場(chǎng)價(jià)值及發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)。可同時(shí)提供硅和寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體代工服務(wù)，包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）。

公司擁有一長串的SiC業(yè)務(wù)相關(guān)的客戶名單，其中超過45家客戶下單流片，涉及300多款產(chǎn)品。目前大陸SiC產(chǎn)業(yè)內(nèi)還沒有真正的純代工廠，SiC產(chǎn)業(yè)還在起步發(fā)展階段，工藝、良率等都還有待提升，現(xiàn)有為數(shù)不多的SiC企業(yè)多為fabless或idm模式。所以大陸的SiC Fabless企業(yè)一般都是找臺(tái)灣的代工廠商，也就是漢磊科技。目前漢磊科技是臺(tái)灣地區(qū)乃至全中國唯一、世界領(lǐng)先的具備碳化硅器件高良率規(guī)模化生產(chǎn)的純晶圓代工廠，擁有1座4/5英寸及2座6英寸芯片廠，經(jīng)常承接IDM廠的外包代工訂單。

 

英飛凌曾發(fā)布即將漲價(jià)的通知

巧合的是，此前，2月14日，英飛凌曾向經(jīng)銷商發(fā)布通知函，表示由于市場(chǎng)供不應(yīng)求及上游成本的增加，英飛凌無力承擔(dān)溢出的成本，或醞釀漲價(jià)。

 

 

另外，通知函最后還進(jìn)一步描述，為了應(yīng)對(duì)旺盛的需求，尤其是應(yīng)對(duì)汽車芯片，英飛凌將再次大幅增加投資，在近兩年以每年50％的大額投資進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2022年達(dá)到24億歐元，以此緩和供需緊張的問題。

 

雖然英飛凌在積極擴(kuò)產(chǎn)，但就目前情況來說，遠(yuǎn)水解不了近渴。按照英飛凌之前的說法，其當(dāng)下積壓的訂單額超過310億歐元（公司預(yù)計(jì)2022財(cái)年收入130億歐元），并且這310億歐元中，有80%需求集中在一年內(nèi)，需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過公司的交付能力。

據(jù)了解，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)都是英飛凌邏輯芯片代工伙伴，英飛凌的功率半導(dǎo)體則由世界先進(jìn)、漢磊升陽半等企業(yè)代工。而車用、工控類功率半導(dǎo)體需求持續(xù)強(qiáng)勁，并且下游需求有望繼續(xù)擴(kuò)大，英飛凌也只能加大產(chǎn)能外包的力度。同樣的情況也適用在意法半導(dǎo)體、恩智浦和瑞薩等IDM大廠身上。

除了漢磊之外，月初就有消息表示，臺(tái)積電計(jì)劃 Q3 將再調(diào)漲 8 英寸成熟制程代工報(bào)價(jià)，幅度約10~20%，12吋成熟與先進(jìn)制程則還在評(píng)估中。

 

另外，世界先進(jìn)也已經(jīng)開出今年八吋漲價(jià)的第一槍，自3月起全面性調(diào)漲，幅度約在10%左右，聯(lián)電、力積電等晶圓代工廠都有相關(guān)漲價(jià)動(dòng)作。

 

 

 

 Diodes副總裁：MOSFET至少會(huì)缺到明年

此外，新冠肺炎疫情加速汽車產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，包括電動(dòng)車電力系統(tǒng)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等車用電子芯片需求太強(qiáng)，不僅包括德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌等IDM廠產(chǎn)能供不應(yīng)求，晶圓代工廠同樣出現(xiàn)產(chǎn)能短缺情況。在產(chǎn)能排擠效應(yīng)下， Diodes資深副總裁虞凱行指出，金氧半場(chǎng)效晶體管（MOSFET）至少會(huì)缺到明年。

 

業(yè)內(nèi)人士表示，德州儀器及意法等IDM大廠自有晶圓廠產(chǎn)能全力支持車用芯片，今年產(chǎn)能都已賣完，造成工業(yè)自動(dòng)化、5G及網(wǎng)通設(shè)備、服務(wù)器等MOSFET供不應(yīng)求，看好大中、杰力、尼克松、富鼎等業(yè)者將可爭取更多設(shè)計(jì)案并擴(kuò)大出貨，今年?duì)I收及獲利可望續(xù)創(chuàng)新高。

 

而去年下半年車用芯片嚴(yán)重短缺問題已延續(xù)到今年，全球車廠至今仍因缺芯片而被迫停產(chǎn)，主導(dǎo)車用芯片市場(chǎng)的德州儀器、安森美、意法、英飛凌、恩智浦等IDM大廠，今年逾半產(chǎn)能都已移轉(zhuǎn)生產(chǎn)車用芯片，其中MOSFET產(chǎn)能幾乎全數(shù)轉(zhuǎn)供車用，加上包括臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠同樣調(diào)配產(chǎn)能優(yōu)先投產(chǎn)車用芯片，非車用芯片的產(chǎn)能排擠效應(yīng)已在今年浮上臺(tái)面。

 

業(yè)者分析，隨著后疫情時(shí)代來臨，包括桌機(jī)及筆電相關(guān)MOSFET已供需平衡，但服務(wù)器MOSFET仍供不應(yīng)求。再者，智能型手機(jī)由4G轉(zhuǎn)進(jìn)5G會(huì)提高M(jìn)OSFET搭載數(shù)量，至于車用電子、工業(yè)自動(dòng)化、5G及WiFi 6／6E網(wǎng)通設(shè)備、智慧電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等裝置所需MOSFET還是缺貨。

 

在供不應(yīng)求情況下，過去只依賴IDM廠提供芯片的車用電子及工業(yè)自動(dòng)化等業(yè)者，已開始增加第二或第三供貨商認(rèn)證，臺(tái)灣MOSFET廠因獲得晶圓代工產(chǎn)能支持，順利爭取到更多個(gè)人計(jì)算機(jī)以外市場(chǎng)的新設(shè)計(jì)案，并在今年開始放量出貨，例如大中已打進(jìn)工業(yè)自動(dòng)化及電動(dòng)交通市場(chǎng)，富鼎及尼克松打進(jìn)高效能運(yùn)算（HPC）及高階服務(wù)器供應(yīng)鏈。

 

MOSFET去年因供不應(yīng)求而連續(xù)漲價(jià)3～4次，今年因?yàn)槌掷m(xù)缺貨，包括英飛凌在內(nèi)的IDM廠上半年還會(huì)持續(xù)漲價(jià)，臺(tái)灣業(yè)者現(xiàn)在雖無漲價(jià)動(dòng)作，但順利搶進(jìn)高毛利的中高壓或高效率MOSFET市場(chǎng)。虞凱行表示，在設(shè)備交期大幅拉長情況下，6吋及8吋晶圓產(chǎn)能難以擴(kuò)充，但需求成長動(dòng)能持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)，預(yù)期MOSFET至少將缺貨到明年。