三月八日，中國裁判文書網發布了“邢廣軍、山東盛品電子技術有限公司等公司解散糾紛民事二審民事判決書”，判斷的結果為：山東盛品電子技術有限公司于本判決生效之日起解散。

 

 

 

山東盛品

 

據官網介紹，山東盛品電子技術有限公司，是一家專注于集成電路先進封裝測試及MEMS傳感器產品封裝測試的高新技術企業。

 

公司核心業務包括IC封裝測試、MEMS傳感器封裝測試、工程樣品處理和封裝原型開發。公司以專業的技術團隊，致力于先進封裝工藝的研發和生產定制化解決方案，以此滿足中、小批量封裝市場與日俱增的應用需求，服務對象包括晶圓廠、集成電路設計公司、產品方案集成商、科研院所/高校以及行業應用客戶。

 

 

 

盛品解散事由

 

判決書表示，盛品公司經營管理發生嚴重困難，為此公司創始人之一邢廣軍請求解散公司，這符合《中華人民共和國公司法》(以下簡稱《公司法》)第一百八十二條規定的司法強制解散公司的條件。

 

判決書同時談到，案件的雙方邢廣軍和劉昭麟均是盛品公司的創始人，盛品公司是由這僅有的兩個股東邢廣軍與劉昭麟共同艱苦創立而成，所以在公司內部一直設有董事會這一組織機構。邢廣軍、劉昭麟均為董事會成員，盛品公司的議事方式、決策方式是董事會制。由邢廣軍、劉昭麟兩人組成的董事會，是盛品公司企業管理中樞的最高業務執行機構，負責處理公司重大經營管理事項。

 

2019年9月16日，劉昭麟提出其要全面接管二廠［山東盛芯電子科技有限公司（以下簡稱盛芯公司）-盛品公司事業部］，劉昭麟沒有直接與邢廣軍溝通磋商，而是直接越過了邢廣軍強行接管。

 

然而之前關于公司重大經營決策，均是劉昭麟、邢廣軍兩人股東共同商議決定，無論是召開股東會會議的形式一致表決通過還是通過公司辦公郵件的形式，董事會成員劉昭麟、邢廣軍一致表決通過，都會有一個形式上的一致同意。但是這次是劉昭麟單方提出其要全面接管二廠，這一事件，可以證明劉昭麟、邢廣軍兩人早已產生了沖突矛盾，已無法達成一致意見，形成了董事會僵局。

 

在判決書中寫到，即使公司經營前景良好、有盈利空間，也并非公司解散的阻卻事由。

 

他們指出，盛品公司是有限責任公司，良好的人合性是公司經營管理的內因，處于決定性的地位，優惠扶持政策、充分盈利空間，僅是公司經營管理的外部條件，處于輔助性地位。公司是否處于盈利狀態并非判斷公司經營管理發生嚴重困難，繼續存續是否會使股東利益受到重大損失的必要條件。

 

按照判決書所說，公司解散的目的是維護小股東的合法權益，小股東不能參與公司決策、管理、分享利潤，甚至不能自由轉讓股份和退出公司，公司存續對于小股東已經失去意義，故公司繼續存續會使邢廣軍的股東利益受到重大損失，在此情形下，解散公司是唯一選擇。

 

 

 

盛品部分合作客戶

 

據裁判文書，2014年11月10日，為加快國家信息通信國際創新園建設和發展，國家信息通信國際創新園管理委員會同意吸引盛品公司進駐園區，并與盛品公司簽訂《入駐國家信息通信國際創新園（CLLLC）協議》，后雙方達成《委托運維管理協議》，國家信息通信國際創新園管理委員會將購置的集成電路封裝塑封設備指定安裝在高新區齊魯軟件大廈B座C108房內，委托盛品公司進行運維和管理，有效期五年。高新區也為盛品公司、山東大學、燦芯半導體（上海）有限公司項目合作提供了政策扶持。

 

文書指出，盛品公司入選2019年度省重點研發計劃重大科技創新工程的“高可靠智能MEMS傳感器封裝關鍵技術研發及產業化”項目、2020年度省重點研發計劃（重大科技創新工程）的“工業安全實時監測微型傳感器制造關鍵技術研發”項目。其中，“工業安全實時監測微型傳感器制造關鍵技術研發”項目起止年限為自2020年12月至2023年12月。

 

2021年1月14日，盛品公司與西安翔騰微電子科技有限公司簽訂《封裝加工合同》；成都華微電子科技有限公司分別于2021年2月2日、2021年4月23日、2021年4月28日與盛品公司簽訂合同；

 

深圳市國微電子有限公司與盛品公司簽訂《封裝合作協議》，有效期自2021年1月30日至2022年1月29日；2021年1月8日，中國工程物理研究院電子工程研究所與盛品公司就壓電薄膜超聲換能器封裝工藝項目簽訂《科研外協合同》；

 

2021年1月16日中國科學院自動化研究所與盛品公司就塑封SOP8寬體300mi1項目簽訂《技術服務合同》，有效期自合同簽訂日起一年；

 

2021年2月17日中國電子科技集團公司第十三研究所與盛品公司簽訂《外協加工合同》；2021年3月1日中國科學院自動化研究所與盛品公司就塑封SOP8寬體300mi1項目簽訂《技術服務合同》，有效期自合同簽訂日起一年；

 

2021年3月31日北京中科格勵微科技有限公司與盛芯公司就ZKCL01封裝項目簽訂《封裝加工合同》；

 

2021年5月24日，中國電子科技集團公司第十三研究所與盛品公司簽訂《外協加工合同》；

 

2021年6月4日深圳市國微電子有限公司與盛品公司簽訂《封裝合作協議》；

 

2021年7月14日重慶吉芯科技有限公司與盛品公司簽訂《外包合同》，有效期一年；

 

2021年7月22日，重慶西南集成電路設計有限責任公司與盛品公司就SX359ME等12個項目簽訂《合作開發協議》；

 

2021年6月4日北京中科格勵微科技有限公司與盛芯公司就SOP8標準封裝項目簽訂《封裝加工合同》；

 

2021年5月20日西安博瑞集信電子科技有限公司與盛芯公司簽訂《封裝加工服務合同》；

 

2021年5月7日，華東光電集成器件研究所與盛品公司簽訂《華東光電集成器件研究所外協加工合同》。