昨日，有媒體報道，半導(dǎo)體“砍單風(fēng)暴”正式來襲，面板驅(qū)動IC廠開第一槍。受制面板需求疲軟、報價跌跌不休，業(yè)界傳出，已有驅(qū)動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達二至三成；部分消費性IC受通膨?qū)е孪M緊縮壓力，也恐接棒砍單。

 

大陸手機廠砍單2.7億部，聯(lián)發(fā)科、高通降價清庫存

 

郭明錤再度示警，累計至今年，中國大陸手機品牌廠已下砍手機訂單2.7億臺。其中，聯(lián)發(fā)科已對第4季5G芯片砍單達35%、高通8系也下調(diào)15%，且后續(xù)舊款還會降價大拍賣。

 

郭明錤稱，中國Android品牌手機今年3月已砍去了約1.7億部智能手機訂單，但自從其3月31日發(fā)表的調(diào)查至今，又再度砍了約1億部訂單。目前起對小米/OPPO/vivo/傳音/榮耀的2022年智能手機出貨量預(yù)估分別約1.6億/1.6億/1.15億/7000萬/5500萬部。

 

郭明錤的最新報告指出，品牌廠商紛紛削減全年出貨目標，導(dǎo)致上游的芯片廠商也不得不開始下修自身的全年出貨目標。郭明錤稱，在中國Android品牌持續(xù)砍單時，三星也砍單2022年手機出貨目標約10%至2.75億部。

 

郭明錤還表示，聯(lián)發(fā)科已針對中低階產(chǎn)品，四季度砍單30–35%。目前SM8475（驍龍8Gen1Plus）與SM8550（驍龍8Gen2）出貨預(yù)估不變，但高通已經(jīng)砍其他高端驍龍8系列下半年訂單約10–15%。

 

郭明錤還稱，高通預(yù)計在今年底開始出貨SM8550后，將既有的SM8450與SM8475價格降價30–40%，以利出清庫存。

 

驅(qū)動IC廠商大砍晶圓代工投片量，幅度達20%至30%

 

值得注意的是，郭明錤還預(yù)計，中國Android品牌手機的CCM（手機攝像頭模組）與鏡頭出貨量，預(yù)估在三季度同比衰退20–30%。中國Android品牌的前五大CIS(CMOSImageSensor)供應(yīng)商總庫存已超過5.5億顆。

 

手機等終端產(chǎn)品需求的下滑，也直接導(dǎo)致對于顯示面板及配套的顯示面板驅(qū)動IC需求的下滑，部分顯示面板驅(qū)動芯片廠商呈現(xiàn)出大幅砍單的趨勢。業(yè)界傳出，已有驅(qū)動IC廠商大砍晶圓代工投片量，砍單幅度高達20%至30%。

 

雖然聯(lián)詠、矽創(chuàng)、敦泰、天鈺、瑞鼎等臺灣驅(qū)動IC大廠不愿回應(yīng)此消息，但有業(yè)者私下透露，現(xiàn)在大環(huán)境真的不好，“該砍（單）的還是要砍”，為了管控庫存，“后面訂單不要下那么多”。

 

有驅(qū)動IC相關(guān)廠商坦言，之前供不應(yīng)求時，訂單很多，但產(chǎn)能有限，訂單出貨比（B/B值）大約是1.7至1.8。但現(xiàn)在客戶需求已不如之前，只能砍掉部分對晶圓代工廠的訂單，讓分子與分母對應(yīng)調(diào)整，因此現(xiàn)階段訂單出貨比還維持在1.15至1.2左右，如果沒砍晶圓代工訂單，B/B值早就小于1。

 

一家不愿具名的驅(qū)動IC廠則說，客戶訂單沒有取消，但確實有拉貨遞延的狀況，所以目前尚未對晶圓代工廠砍單。

 

還有一家驅(qū)動IC廠則是低調(diào)地說，對晶圓廠訂單會依照市況來調(diào)整。

 

驅(qū)動IC在疫情前因為晶圓代工價格最差，晶圓代工廠最不愿生產(chǎn)，多半只是用來填產(chǎn)能的品項。不料疫情帶來筆電、監(jiān)視器、電視等需求大好，使得驅(qū)動IC瞬間供不應(yīng)求，價格漲不停，相關(guān)廠商風(fēng)風(fēng)火火，去年普遍大幅盈利。

 

如今需求熱潮退去，尤其面板市況大幅修正，價格跌翻天，拖累驅(qū)動IC市況由天堂跌落凡間，使得驅(qū)動IC廠措手不及。

 

“缺芯”或明年迎來翻轉(zhuǎn)，之后將產(chǎn)能過剩           

 

根據(jù)Susquehanna Financial Group此前公布的研究數(shù)據(jù)顯示，今年3月份的全球芯片平均平均交貨周期（從下單到交貨的時間）相比今年2月又增加了2天，達到了26.6周。

 

另外，還有消息顯示，全球晶圓代工龍頭大廠臺積電在5月已通知客戶，將于2023年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價格5%-8%。

 

隨后，另一大晶圓代工廠三星也傳出即將上調(diào)晶圓代工價格的消息，而且漲價的幅度更是高達20%。

 

同時，晶圓代工大廠聯(lián)電似乎也計劃在今年第二季進行新一輪的漲價，漲價幅度約為4%。

 

這似乎顯示著，全球晶圓代工產(chǎn)能依然處于持續(xù)緊缺當中，芯片缺貨問題依然十分嚴峻。

 

但隨著智能手機、PC、電視等供應(yīng)鏈上的相關(guān)芯片廠商紛紛開啟砍單模式，顯而易見的，晶圓代工產(chǎn)能需求也將面臨下滑趨勢。

 

且近年來，眾多全球主流的晶圓制造廠商（包括晶圓代工廠和IDM廠商）開啟了產(chǎn)能擴張的熱潮，大批新增的產(chǎn)能將會在今年下半年開始陸續(xù)開出。因此，市場研究機構(gòu)Gartner 公司分析師Alan Priestley日前發(fā)布報告稱，全球芯片短缺的情況可能在2023年迎來翻轉(zhuǎn)，之后將出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

 

摩根士丹利（Morgan Stanley）此前發(fā)布的報告顯示，去年90%以上的終端市場都在面臨芯片供應(yīng)不足的情況，而現(xiàn)在仍然存在供應(yīng)限制的市場已經(jīng)不到19%。

 

此外，摩根士丹利最新報告還指出，由于一些被認為在2022下半年有望反彈的終端市場比如智能手機、個人電腦（PC）開始出現(xiàn)疲軟態(tài)勢，大摩認為除了臺積電以外，所有晶圓代工廠的下半年產(chǎn)能利用率都會下降；晶圓代工廠的客戶可能違反長期協(xié)議并消減晶圓訂單，或者過多的芯片庫存可能會被清理。

 

摩根士丹利強調(diào)，市場低估了未來2~3 年可能出現(xiàn)芯片過剩而導(dǎo)致的芯片廠商盈利惡化的問題。