近日，在南京舉行的2022年世界半導(dǎo)體大會上，臺積電（中國）有限公司副總監(jiān)陳芳表示，臺積電N3（又稱3nm）芯片將在今年下半年進(jìn)入量產(chǎn)；3nm加強(qiáng)版N3E將會在2023年下半年（年底）量產(chǎn)，應(yīng)用于移動手機(jī)芯片、HPC（高性能計(jì)算）等領(lǐng)域。

 

 

眾所周知，臺積電已經(jīng)占據(jù)了全球一半以上的芯片產(chǎn)能，尤其在14nm及以下的先進(jìn)芯片領(lǐng)域。目前唯一能與臺積電在先進(jìn)技術(shù)上競爭的是三星電子，而三星電子也表示在今年下半年量產(chǎn)3nm芯片，但尚未有客戶交付的消息。

3nm技術(shù)已經(jīng)是全球半導(dǎo)體的“無人區(qū)”。按照臺積電技術(shù)路線圖，3nm芯片的上一代是5nm芯片，臺積電5nm芯片已在2020年量產(chǎn)。相較于5nm，3nm芯片的晶圓密度高出1.3倍，在相同速度下功耗降低30-35%，在相同功耗下速度提升15-20%。

由于3nm具有顯著的速度和功耗提升，該公司發(fā)現(xiàn)很多來自移動和HPC的客戶都在積極采用，該公司預(yù)計(jì)3nm的NTO（New Tape Out，指新產(chǎn)品流片）是同一時(shí)期5nm的兩倍。

 

 

根據(jù)臺積電提供的技術(shù)路線圖，在N3之后，該公司會繼續(xù)推出N3E、N3P、N3X三個(gè)版本，例如：N3E是N3芯片的加強(qiáng)版，也將為智能手機(jī)和HPC應(yīng)用提供完整的平臺支持。臺積電在今年二季度財(cái)報(bào)會上表示，N3E的客戶參與度很高，批量生產(chǎn)計(jì)劃將在N3之后的1年左右進(jìn)行，預(yù)計(jì)這三個(gè)版本會陸續(xù)在2025年之前進(jìn)入量產(chǎn)。

同時(shí)，臺積電（南京）有限公司經(jīng)理蘇華昨日首次公布，其南京Fab16廠目前主要制造12nm、16nm工藝的芯片。而南京廠擴(kuò)建的 1B 期28nm工藝產(chǎn)線，即臺積電南京二廠，預(yù)計(jì)將在2022年下半年量產(chǎn)。

 

 

臺積電還強(qiáng)調(diào)，由于疫情等影響，供應(yīng)鏈管理變得愈加重要，更多客戶以調(diào)整庫存方式增加供應(yīng)鏈靈活度，但同時(shí)，臺積電也需要在供應(yīng)鏈和成本之間取一個(gè)平衡。臺積電將持續(xù)與供應(yīng)鏈齊心合作，和客戶建立長期合作伙伴關(guān)系，這一點(diǎn)不會發(fā)生變化。