近日，有消息人士指出，臺(tái)積電和聯(lián)電的22/28nm工藝產(chǎn)能已滿載至今年底，而中芯國際也持續(xù)擴(kuò)張成熟產(chǎn)能，芯片制造競(jìng)爭日趨激烈。

近日，供應(yīng)鏈消息人士稱，臺(tái)積電和聯(lián)電的22/28nm工藝產(chǎn)能利用率將至少持續(xù)到2022年，其消費(fèi)芯片客戶騰出的產(chǎn)能很快就會(huì)被索尼、英飛凌等客戶填補(bǔ)。

此前有消息稱，臺(tái)積電為彌補(bǔ)成熟工藝產(chǎn)能利用率下降，要求欲下單尖端工藝的客戶將訂單轉(zhuǎn)移至成熟工藝。

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，消息人士指出，臺(tái)積電和聯(lián)電全年的成熟工藝仍能保持95-100%的高產(chǎn)能利用率，尤其是22/28nm節(jié)點(diǎn)仍然是賣方市場(chǎng)。

至于28nm制程未來是否會(huì)出現(xiàn)供過于求，聯(lián)電負(fù)責(zé)人表示，28nm制程是非常成熟的節(jié)點(diǎn)，綜合效益非常高，未來的需求仍會(huì)繼續(xù)上漲。

中芯國際近日公告稱，中芯國際與天津市訂立并簽署《中芯國際天津12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目合作框架協(xié)議》。

該項(xiàng)目投資總額為75億美元，中芯國際將在天津建設(shè)產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，可提供28納米~180納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。

這也意味著，中芯國際上海、北京、深圳、天津各有一座12英寸晶圓廠在建，正在快速提升國內(nèi)的成熟制程產(chǎn)能。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，中芯國際新增12英寸晶圓廠已經(jīng)達(dá)到4座，相關(guān)投資合計(jì)達(dá)263.5億美元，規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)達(dá)34萬片/月。

分析指出，在半導(dǎo)體不斷分化的背景下，中芯國際逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)的主要目的在于響應(yīng)國家政策，加強(qiáng)本土制造能力，未來將可持續(xù)為國內(nèi)半導(dǎo)體廠商提供有保障的代工服務(wù)。

不難發(fā)現(xiàn)，越來越多的廠商加入到擴(kuò)產(chǎn)的行列中，成熟產(chǎn)能競(jìng)賽上演的同時(shí)，芯片制造的競(jìng)爭也將更加激烈。