近日,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,7月全球半導(dǎo)體出貨額出現(xiàn)32個(gè)月來(lái)的首度下
滑,WSTS還將全年半導(dǎo)體銷售額和年增幅預(yù)估值雙雙下修。與宏觀數(shù)據(jù)趨勢(shì)對(duì)應(yīng)的是,在半導(dǎo)體上游的硅片材
料方面,已率先感受市場(chǎng)波動(dòng),有部分客戶要求延后拉貨。
據(jù)財(cái)聯(lián)社消息,主要半導(dǎo)體廠商組成的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)最新數(shù)據(jù)顯示,7月全球半導(dǎo)體出貨
額同比減少1.8%,降至444億美元,這是自2019年11月以來(lái)首次出現(xiàn)同比下滑。
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)在6月初預(yù)測(cè)2022年全球半導(dǎo)體銷售額(包含芯片、分立元件、LED等光電
元件和傳感器)為6464億美元,年增幅為16.3%,而8月底的最新預(yù)測(cè)顯示,2022年全球半導(dǎo)體銷售額被下修為
6332億美元,年增幅下修至13.9%。
WSTS指出,下修主要原因是個(gè)人消費(fèi)放緩,導(dǎo)致PC和智能手機(jī)出貨下滑,且2023年半導(dǎo)體銷售額年增幅預(yù)估
也從6月初預(yù)測(cè)的5.1%(6796億美元)下修至4.6%(6623億美元)。
與半導(dǎo)體宏觀數(shù)據(jù)趨勢(shì)相對(duì)應(yīng),訂單相對(duì)穩(wěn)定的半導(dǎo)體用硅片(臺(tái)灣稱為“硅晶圓”)也出現(xiàn)行情反轉(zhuǎn)。
據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,半導(dǎo)體景氣下行態(tài)勢(shì)蔓延到上游材料領(lǐng)域,臺(tái)灣部分硅晶圓企業(yè)已同意一些下游客戶提
出的要求,延后出貨時(shí)間。報(bào)道還指出,半導(dǎo)體下游企業(yè)今年第四季至明年第一季將進(jìn)行“去庫(kù)存”。
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)引述業(yè)內(nèi)人士透露,近期8英寸硅晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”,后續(xù)可能蔓延至12英寸硅晶圓,環(huán)球晶
圓、臺(tái)勝科技、合晶科技等臺(tái)灣廠商已經(jīng)警惕市場(chǎng)變化。
報(bào)道還指出,在臺(tái)灣半導(dǎo)體硅晶圓廠商中,合晶科技的8英寸硅晶圓產(chǎn)品比重最高,可能率先受到市場(chǎng)波動(dòng)的影
響,而環(huán)球晶圓、臺(tái)勝科技也將受到影響。
對(duì)于市場(chǎng)變化,環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭對(duì)媒體稱:年底有些客戶有庫(kù)存壓力,有少數(shù)客戶來(lái)談年底的貨遞延到
明年1月初再出貨等事宜,但還在非常早期的討論溝通階段。
而臺(tái)勝科技則表示今年還是以全產(chǎn)全銷為目標(biāo);合晶科技則指出,目前8寸硅晶圓需求仍維持穩(wěn)健,但6寸需求
確實(shí)較弱。
有業(yè)內(nèi)人士對(duì)臺(tái)媒表示,基于長(zhǎng)期合作關(guān)系,“如果客戶的庫(kù)存真的已經(jīng)堆滿倉(cāng)庫(kù),不幫點(diǎn)忙好像也說(shuō)不太過(guò)
去”。據(jù)了解,有少數(shù)半導(dǎo)體硅片廠已同意長(zhǎng)約客戶順延拉貨,但有些半導(dǎo)體硅片廠還沒有對(duì)于客戶的要求讓
步。
業(yè)內(nèi)人士還指出,依照過(guò)往經(jīng)驗(yàn),半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)有所起伏時(shí),都是6寸產(chǎn)品需求先放緩,然后是8寸,再來(lái)才
是12寸需求滑落。但回溫時(shí)則通常是12寸產(chǎn)品先行,8寸接棒,最后才是6寸產(chǎn)品回升。
針對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)變化,摩根士丹利分析師Joseph Moor在研究中指出,當(dāng)前半導(dǎo)體公司都在進(jìn)行庫(kù)存調(diào)
整,原因是全球經(jīng)濟(jì)疲弱影響到近期基本面,預(yù)估此沖擊將持續(xù)到2023年。