據路透社報道，全球第五大半導體設備供應商科磊（KLA）從周三（12日）起停止向中國大陸企業客戶提供銷

售和服務，以符合美國政府最近的規定。

 

 

報道指出，科磊（KLA）在中國的員工收到了總公司法務部的一封電子郵件，稱從當地時間周二晚上23:59起

（即北京時間12日），公司將停止向中國大陸“先進芯片廠”銷售和服務128層及以上NAND芯片、18nm及以下

DRAM芯片和先進邏輯芯片的技術。

 

 

報道還提到，該公司還將停止向英特爾和全球第二大內存芯片制造商SK海力士旗下的中國芯片工廠供貨。

 

對此，SK海力士表示將根據新的出口管制規則，尋求設備許可，以繼續在中國運營其工廠。而英特爾對此則沒

有公開回應。

 

 

公開的財報信息顯示：中國是科磊（KLA）最大的地域市場，在截至6月的上一財年中，銷售額為26.6億美元，

占其總收入的近30%。

 

美國擴大對華制裁正逐步落地之中，有消息指出，另外兩家頭部大廠Lam和AMAT的工作人員已經或即將從中

國大陸幾家大型晶圓廠離開，包括幾家晶圓代工廠和兩家主要存儲器晶圓廠，但上述大廠均未公開回應或置評

有關消息。

 

針對美國擴大對華制裁，有媒體分析認為，接下來將會有越來越多的廠商落實或加強對華制裁，將給我國半導

體產業帶來實質性影響。

 

▼ “半導體風向標” 作者陳杭 在分析中指出：

本輪管控措施，將對我國相關企業在芯片供應、代工、先進制程擴張，以及技術獲取等方面造成實質性影響。

（1）成品芯片供應：英偉達/高通/AMD的先進工藝芯片由于其戰略應用領域，將持續被美國限制出口，這是美

國每輪封殺的第一手段。

（2）芯片代工限制：參考對華為的三輪封鎖，第二次就是針對臺積電等美系設備控制下的晶圓廠的代工權，由

于國內晶圓廠的缺位，會影響到先進工藝；

（3）產能擴充限制：為了限制中國獲取晶圓代工產能特別是先進工藝，美國會祭出設備殺手锏，限制AMAT、

LAM、KLA出口，影響部分產能開出。

 

▼ “芯謀研究首席分析師” 顧文軍 則表示：

• 短期內，美國希望讓中國在芯片的高精尖部分“脫鉤”“斷鏈”。

 

• 從中長期看，美國希望自己和盟友不再過分依賴中國的市場，減少與中國的生產要素往來。

 

• 從此次影響來看，我國存儲產業將遭受重創，比代工受到的沖擊更大。存儲產業只有0或1，它不像芯片代工在先進工藝受限后還有成熟工藝可做。因為存儲是標準品，在市場上比拼的是單位存儲容量的價格，先進工藝制造的存儲芯片價格更低，一代產品落后就失去競爭力和市場。所以存儲先進工藝受限，就相當于先進工藝無法升級，也無法擴產，也就失去市場。尤其我們的存儲產業尚處于幼年，剛剛踉踉蹌蹌學步，就遭到當頭一棒，我們的存儲企業的生存與發展壓力巨大。一言蔽之，中國芯片的任何新增長點，都令美國不安，都是打擊對象。接下來的三年之內，我們擴產和生產連續性都會受到比較大的挑戰。

 

▼ “集微咨詢” 總經理韓曉敏 認為：

“從另一個角度來說，美國的出口禁令對國產芯片行業來說也是一個機會，之前國內芯片產業鏈上下游的企業之

間互動不足，但今后我們將進一步加大國產替代力度。國內產業鏈企業要立足國內市場，逐漸建立完整芯片產

業鏈生態體系，提高產業抗風險能力、競爭力以及全球影響力。

 

從拒絕中國制造的半導體再到向中國“斷供”，美國不斷加碼的半導體制裁，將在短時間內給我國半導體產業帶

來“陣痛”，但我們相信，機遇與挑戰并存，機遇大于挑戰。