近日，豐田汽車、索尼、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯銀行等8家日企合資成立

一家名為Rapidus的高端芯片公司。

 

 

根據日本經產省的計劃，Rapidus分別由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信電話出資10

億日元，三菱UFJ銀行出資3億日元，日本政府提供700億日元補貼。

 

據報道，Rapidus將進行人工智能、智能城市建設等相關高端芯片開發，計劃在 2027 年形成量產。

 

 

報道還指出，Rapidus將與美國IBM等公司合作，開發2nm半導體技術，建立短周轉時間（TAT）試驗線，引進

EUV光刻設備等。

 

有媒體指出，日本正急于重振其半導體制造，以確保本國汽車制造商和信息技術公司不會面臨半導體短缺。

 

日本企業（中國）研究院執行院長陳言認為，疫情下全球芯片短缺，導致日本汽車、電子等行業受到嚴重沖

擊，從參與合資的八家企業來看，分別涉及汽車、通信、電子、金融以及半導體等多個行業，這也顯示出日本

今后為了在無人駕駛、人工智能等前沿領域占據競爭優勢，已開始在芯片產業上布局。