隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度不斷下滑,半導(dǎo)體“寒風(fēng)”吹到上游的材料領(lǐng)域,原本表現(xiàn)相對(duì)堅(jiān)挺的硅晶圓、單晶硅片
也開始出現(xiàn)松動(dòng)。
據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,受邏輯IC去庫(kù)存化和存儲(chǔ)芯片廠商大量減產(chǎn)影響,對(duì)硅晶圓需求也持續(xù)下滑。硅晶圓廠開始
傳出同意客戶延遲拉貨,堅(jiān)守價(jià)格的報(bào)價(jià)態(tài)度也有所轉(zhuǎn)變,更有廠商松口愿意配合客戶談價(jià)格,有廠商直接表
示“明年上半年恐怕會(huì)稍微辛苦一點(diǎn)”。
據(jù)了解,有中國(guó)臺(tái)灣的硅晶圓廠對(duì)少數(shù)客戶同意可延遲出貨,延后約一、二個(gè)月左右。另有硅晶圓廠則是與客
戶協(xié)商,從明年首季開始可稍微延遲拉貨。
此輪行情下滑以來,晶圓代工廠遭遇砍單,產(chǎn)能利用率下滑、存儲(chǔ)芯片廠商陸續(xù)調(diào)降資本支出與減產(chǎn)過冬、IC
設(shè)計(jì)廠則減少投片量,積極去庫(kù)存,甚至不惜支付違約金取消晶圓代工長(zhǎng)期合約。如今“寒風(fēng)”吹至硅晶圓廠,
可見市場(chǎng)承壓巨大。
有硅晶圓從業(yè)者坦言,目前長(zhǎng)約客戶的庫(kù)存水位一直增加,大概已經(jīng)到極限,有部分客戶確實(shí)已來商談延遲出
貨。整體而言,行情下滑對(duì)硅晶圓廠的影響可能于進(jìn)入明年首季后才會(huì)真正浮現(xiàn),且估計(jì)8英寸硅晶圓的調(diào)整幅
度可能會(huì)高于12英寸硅晶圓。
價(jià)格方面也有松動(dòng),臺(tái)廠合晶稱接下來與客戶洽商明年上半年價(jià)格,將會(huì)依照市場(chǎng)行情來調(diào)整。外界認(rèn)為,6英
寸硅晶圓市場(chǎng)需求較弱,價(jià)格比較有機(jī)會(huì)松動(dòng),8英寸以上硅晶圓的價(jià)格較有機(jī)會(huì)維持穩(wěn)健。
雖然“寒風(fēng)”吹到硅晶圓廠,但硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,不會(huì)喊停。據(jù)悉,為了中長(zhǎng)期發(fā)展,環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶
等硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃并未停歇。
臺(tái)勝科方面,新廠預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn),該公司表示,新廠進(jìn)度如預(yù)期進(jìn)行中。而合晶的臺(tái)灣龍?zhí)稄S與大陸鄭州廠
都正進(jìn)行12英寸硅晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充。
環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭稱,短期內(nèi)包括電腦、手機(jī)及存儲(chǔ)設(shè)備等,下半年可能持續(xù)疲軟,但數(shù)據(jù)中心、汽車等表
現(xiàn)強(qiáng)勁,預(yù)估2023年整體市場(chǎng)表現(xiàn)持平。長(zhǎng)期來看,由于總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境改善、芯片庫(kù)存已漸趨平衡,2024年將
恢復(fù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
其中,150μm厚度P型210、182硅片報(bào)價(jià)分別為9.30元/片、7.05元/片,較10月31日?qǐng)?bào)價(jià)分別下調(diào)0.43元/片和
0.33元/片;150μm厚度N型210、182硅片最新報(bào)價(jià)分別為9.86元/片和7.54元/片,分別較上一輪報(bào)價(jià)下調(diào)0.46
元/片、0.36元/片。
TCL中環(huán)表示,本次價(jià)格自11月28日開始執(zhí)行。隨著硅片市場(chǎng)庫(kù)存壓力繼續(xù)增加,硅片顯然已是上游最先出現(xiàn)
價(jià)格拐點(diǎn)的環(huán)節(jié)。從TCL中環(huán)此次報(bào)價(jià)看,全線產(chǎn)品降幅達(dá)到4.5%。
在當(dāng)前行情下,隨著產(chǎn)業(yè)鏈的向上傳導(dǎo),半導(dǎo)體“寒風(fēng)”吹到上游材料領(lǐng)域也是情理之中。