12月7日，據路透社報道，在其獲得的一份最新的文件草案顯示，在美國商會等貿易團體的推動下，美國參議員

已經在相關提案中放寬了美國政府及其承包商使用中國制造芯片的新限制。如果該消息屬實，這代表了美國企

業界正努力削弱準備壓制中國科技產業的政府提案，原因在于這些企業認為這樣的法案將會極大提高經營成

本。

 

 

報道指出，美國參議院民主黨領袖 Chuck Schumer 和共和黨著名對華鷹派參議員 John Cornyn 在 2022 年 9 月

提出一項法案建議，要求美國聯邦機構及其承包商停止使用中國晶圓代工廠中芯 國際生產的芯片，以及中國廠

商生產的DRAM和NAND。不過，在 12 月 1 日的最新法案建議版本中，不再禁止承包商使用相關“目標”廠的芯

片，并將寬限期限由先前的立即執行或兩年內執行，延遲到五年執行。報道引用法律專家的說法強調，這并未

明確禁止承包商使用受限的半導體產品。而因為先前的法案建議被視為美國 《國防授權法案》(NDAA) 的一項

修正案，這引起了美國商會和其他貿易團體的不滿。

 

 

這些團體在上月的一封聯名信中提到，要確定大量電子產品中的晶片是否為中國中芯 國際所制造，對企業來說

成本高昂，且有難度。其中，美國商會在信中表示，從烤面包機等普通電器中找出這些芯片，或者迫使紙張供

應商等聯邦承包商承擔這樣一項艱巨的任務，并不能保護美國國家安全，其他包括美國電信和國防工業團體等

也在信上簽字。報道進一步指出，預計美國立法單位將在本周宣布最終方案內容與做法，其中可能包括修訂后

的執行細節。對此，美國參議員及眾議員辦公室、美國商會及相關企業等均未回應相關報導內容。中國駐美大

使館表示，堅決拒絕在法令中加入有關中國的負面措辭，并贊成美國商會的團體信，表示對全球工業供應鏈的

任意破壞和損害不符合任何人的利益。