據《經濟日報》報道，中國大陸車廠降價搶市影響到車用芯片產業，包括BMW、吉利等指標車廠近期針對電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、微控制器（MCU）等原本火熱的芯片大砍單并要求供應商降價。

 

車用芯片驚傳砍單殺價

 

據統計，現階段國內有超過40個汽車品牌、100款左右車型啟動降價促銷，價格戰打得火熱之際，對供應鏈砍單與殺價態勢更趨白熱化。據了解，吉利更大幅削減抬頭顯示器（HUD）訂單。

 

外資摩根士丹利（大摩）最新調查更披露，主要汽車品牌廠開始削減訂單，造成汽車半導體供應商承受價格壓力，這也將讓車用半導體供應鏈面臨過去兩、三年來不曾出現的危機。另一方面，車用半導體、車用零件、電池、鋁件等相關領域也都開始面臨價格下修的情況。

 

供應商最近也指出，車用芯片大廠安森美半導體正在審視其庫存是否有客戶重復下單的情況。

前兩年全球芯片大缺貨，車用MOSFET在過去18個月一路供不應求，當時幾乎全球主要供應商都將生產線全力對準車用產品，排擠非車用MOSFET產出，導致價格一路飆漲。如今車用MOSFET不再供應吃緊，價格承壓，相關臺廠恐難逃沖擊。

同時，車用電源管理IC市況也揮別供給不足、價格暴漲的高景氣度，不利矽力杰等供應商后市。矽力杰董事長陳偉日前于法說會坦言，今年上半年業績可能不如去年同期，根據客戶端狀況，庫存調整有望于上半年結束，下半年逐漸恢復拉貨，至于需求何時回暖，仍然視全球總體經濟動向而定。

整體來說，近年的「科技通貨緊縮」態勢有助推升需求，但對于車用半導體業者來說，毛利率或會因此壓縮。目前車用電源管理IC廠商已開始面臨降價壓力，綜觀各類車用電子元件，目前僅IGBT（絕緣柵雙極電晶體）維持景氣度。

 

車用芯片下行，晶圓代工或成下一個暴風圈

 

當前全球面臨高通脹、半導體業仍處于庫存去化之際，業界原本期盼車用領域是消費性電子行情低潮下的避風港，但近期車用芯片也傳出難以延續先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價壓力。業界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個暴風圈，牽動臺積電、聯電、環球晶、合晶等臺廠營運。

 

業界人士分析，車用電子認證時間長，過往都是穩定而長期的訂單，如今車用芯片廠商也難逃遭砍單、削價壓力，勢必調整對晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。尤其近期已有硅晶圓廠面臨長約客戶要求延后屢約問題，反映行情不振，若車用半導體業隨之轉弱，無疑對相關業者更是雪上加霜。

法人指出，現階段消費性電子需求疲弱，臺積電雖然高階制程仍相對具有競爭優勢，但在成熟制程上，車用芯片仍是晶圓雙雄重要填補產能、穩住營運的重要支撐，一旦車用需求轉弱，對臺積電、聯電并非好事。

硅晶圓廠方面，外資摩根士丹利先前已示警，隨著一線車廠目前已開始砍單，并給予車用半導體業者價格壓力，是硅晶圓產業潛在風險。

今年以來，晶圓代工廠因為終端市場需求疲弱，供應鏈持續調整庫存，產能明顯松動，世界先進第一季度產能利用率恐較去年第四季度下滑10個百分點，力積電將降至6成多水準，聯電第一季度產能利用率也將降至7成。