據彭博資訊報道，Vedanta的半導體事業主管透露，這座廠將在今年第4季動工、2027年上半年賺進營收，鴻海已為合資公司取得40nm與28nm技術。

 

 

報道指出，對于礦業集團Vedanta和iPhone組裝業者鴻海而言，在印度生產半導體都是一項艱巨的任務，因為兩家公司在生產芯片方面都沒有可觀的經驗。此外，Vedanta正背負沉重債務負擔，這代表Vedanta創辦人、億萬富豪阿加瓦爾（Anil Agarwal）要實現設立晶圓廠的夢想必須仰賴政府的資金協助。

 

有消息稱，該公司想要取得政府補助資金，還要克服一些困難步驟。必須揭露許多細節，包括公司是否有與制造技術合作伙伴簽有確定、具約束力的協議，以及由股票與債務安排組成的融資計劃。申請補貼的企業也必須揭露他們將生產的半導體類型與目標客戶。若要符合取得50%的政府補助金，企業必須以28奈米或更先進的制程技術生產芯片。

 

 

Vedanta半導體部門主管里德（David Reed）在聲明中表示，合資設半導體廠的計劃正在進行，該廠將在第4季動土，2027年上半年獲得盈利。公司也表示，鴻海已為合資公司取得“生產級、高量的40nm技術”，也取得“發展級28nm技術”，但里德未揭露技術的來源。

里德表示：鴻海和Vedanta在有信心與擁有合作伙伴關系下正遵循印度政府的申請流程。我們已提供了所有相關資訊并熱切等待最終核準。

有知情人士說，Vedanta面臨的難題凸顯出要設立新的半導體廠與大型園區是很困難的，除了耗費數以億計進行營建，還需要非常專業的知識來營運。晶圓廠要仰賴從化學品、機械設備到電子元件等精密復雜的供應商網絡，然而這在印度并無完善發展。