日本首相岸田文雄計劃明天（18日）在官邸會見臺積電（TSMC）、美國英特爾（Intel）、國際商業機器公司（IBM）、美光科技公司（MicronTechnology）、應用材料公司（Applied Materials）、韓國三星電子及比利時微電子研究中心（imec）等全球芯片公司的高層主管，希望這些企業能積極在日本進行投資。

 

 

據了解，臺積電將由董事長劉德音與會；三星則由CEO慶桂顯出席。日本政府方面除岸田本人外，與會人士包括經濟產業大臣西村康稔及內閣官房副長官木原誠二。

 

臺積電與應用材料分居全球半導體代工生產及半導體制造裝置龍頭地位，而英特爾、三星及美光則負責先進半導體的開發與制造等工作。至于IBM及imec，跟日本主要8家企業朝先進半導體國產化合資成立的新公司Rapidus有合作關系。

 

日本半導體的全球市場份額已從 1980 年代后期的 50% 左右降至 10% 左右。但在半導體制造裝置及材料部分，日本仍有許多企業名列世界前茅。

 

 

岸田文雄希望在這場半導體高層會談中，敦促世界大廠跟日本企業合作的同時，也跟這些外國高層干部交換意見，希望能在提出強化日本未來半導體產業對策方面發揮效益。對全球性企業來說，強化供應鏈也成首要課題。

 

臺積電與日本索尼集團等合力在日本熊本縣興建先進半導體工廠，英特爾也正在考慮在日本開設研發機構。