去年下半年全球半導體市場進入了熊市周期，終端市場需求持續疲軟以及淡季效應加乘影響，2023 年第一季全球前十大晶圓代工業廠營收出現較大幅度的減少。

 

據 TrendForce集邦咨詢研究公布的全球TOP10晶圓代工行業Q1季度營收榜單顯示，2023 年第一季全球前十大晶圓代工業者營收季度跌幅達18.6%，下降額約為273 億美元。臺積電依然在排名中高居第一寶座，格芯（GlobalFoundries）超越聯電（UMC）拿下第三，高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進（VIS）位列第七名。

 

圖片來源：TrendForce集邦咨詢

 

 

臺積電（TSMC）第一季營收167.4億美元，環比減少16.2%，由于筆記本電腦和智能手機等主流應用的需求疲軟導致7/6納米和5/4納米工藝的利用率和收入分別下降了20%和17%以上。盡管第二季度可能會因緊急訂單得到暫時的緩解，但依然無法解決產能利用率持續低迷帶來的影響，可能還是會繼續下降。

 

三星（Samsung）第一季營收為34.5億美元，環比減少36.1%，也是排名中下降幅度最大的。主要原因也是 8 英寸和 12 英寸晶圓產能利用率的下降，預計第二季度有部分元器件訂單零星，不過也是短期庫存補貨驅動的，新推出的 3 納米產品在第二季度或許能挽狂瀾。

 

格芯（GlobalFoundries）第一季營收18.4億美元，環比減少12.4%，雖然營收同樣有所下降，但由于美國本土車用、國防、工控與政府等相關訂單支持，讓格芯在第一季度的收入方面超越聯電到達了第三的位置。第二季度有望受益于工業物聯網、航空航天和國防以及汽車領域的穩定訂單，營收應該也不會有太大的變化。

 

聯電（UMC）第一季營收17.8億美元，環比減少17.6%，其中28/22 納米和 40 納米工藝營收都下降了20%以上。由于PMIC和MCU客戶訂單減少，8英寸晶圓產能利用率將跌至60%以下；不過在Tcon和TV SoC等28/22納米產品的緊急訂單的加持下，12英寸產能利用率可達80%，第二季度的營收將保持穩定或有小幅度增長。

 

中芯國際（SMIC）第一季營收14.6億美元，環比減少9.8%，8英寸晶圓營收下降近30%，而12英寸晶圓的收入由于產品組合多樣化以及中國內需的支持而微增1-2%。中芯國際預計將受益于驅動IC和Nor Flash等特定產品訂單的恢復，并將繼續受益于中國需求。預計出貨量和產能利用率都將提高，從而導致收入增長。

 

 

自2022年下半年以來，晶圓代工行業一直呈下降趨勢。受工藝技術限制和產品高度重疊的限制，二三線代工廠面臨著激烈的競爭，議價能力不足。因此，在市場下滑的情況下，他們的經營業績更加不穩定。第一季六至十名最大變動為高塔半導體，上升至第七名，基于歐洲市場需求支撐，營收環比下跌11.7%，約3.6億美元，跌幅較多數二三線代工廠來得輕微。

 

力積電受益于電視相關LDDI庫存的補充，其HV流程的收入增長了26%。盡管如此，其他平臺產品，如PMIC和Power discrete，仍在繼續進行庫存調整，客戶下單意愿仍保持謹慎。該公司第一季度的收入達到約3.32億美元，季度下降18.7%。

 

 

同樣，隨著庫存水平接近健康水平， 世界先進（VIS）見證了來自大型和小型DDI客戶的晶圓訂單的復蘇。然而，PMIC晶圓訂單仍然疲軟。VIS第一季度收入約2.69億美元，季度下降11.8%。包括華虹集團在內的其他公司公布第一季度收入約8.45億美元，比上一季度下降4.2%。東部高科（DB Hitek）的收入為2.34億美元，季度環比下降20%。

 

TrendForce預計，盡管降幅低于第一季度，第二季度前十大晶圓廠的收入將繼續下降。供應鏈預計將逐步建立庫存，以應對下半年的旺季需求，但庫存的積累和消費的緩慢目前抑制了客戶對庫存的態度。因此，預計第二季度晶圓廠的整體生產周期將更加寬松，產能利用率增長有限。只有電視SoC、WiFi 6/6E和TDDI等產品的零星搶購訂單預計才會顯著提高使用率。