BusinessKorea報道，英偉達、AMD、微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）在內的全球科技巨頭，已依序向SK海力士要求HBM3E樣品。申請樣本是下單前的必要程序，目的是厘清存儲器與客戶的GPU、IC或云端系統是否兼容。這意味著，HBM3E良率已經很穩定、能夠大量生產，來到交貨前的最后階段。

 

 

HBM3E內存是當前可用的最高規格DRAM HBM3內存的下一代產品，被譽為是第五代半導體內存。SK海力士為全球唯一一家正在量產HBM3的企業，目標是在2024年上半年實現量產。

 

截至2022年為止，SK海力士在全球HBM內存市場上達到50%的市場占有率，而三星電子則保持在40%左右，顯示目前SK海力士在HBM內存市場已經領先于三星電子。

 

英偉達是第一家申請HBM3E送樣的客戶；申請的客戶或許今年底前即可收到樣品。由于HBM3E需求暴增，SK海力士已決定明年大擴產、采用最先進的10奈米等級第五代（1b）技術，多數新增產能將用來生產HBM3E。

 

 

AMD最近才剛發布次世代GPU MI300X，并表示搭配的HBM3將由SK海力士及三星電子一同供應。AMD這次向SK海力士要求HBM3E樣本，似乎是要決定第5代HBM的供應商人選。MI300X搭載的HBM容量是英偉達旗艦GPU H100的2.4倍。

 

英偉達定價高昂的高階芯片仍舊處于缺貨狀態。根據信息技術產品和服務供應商CDW網站，H100報價高達30602.99美元，需等待長達4-6周才能到貨。