7月5日，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布與全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed達(dá)成晶圓供應(yīng)協(xié)議。瑞薩電子將交付 20 億美元定金以確保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圓和外延片的 10 年供應(yīng)承諾。Wolfspeed 高品質(zhì)碳化硅晶圓的供應(yīng)，為瑞薩電子將于 2025 年開始的碳化硅功率半導(dǎo)體規(guī)模化生產(chǎn)鋪平道路。此次簽約儀式在瑞薩電子位于日本東京的公司總部進(jìn)行，瑞薩電子總裁兼 CEO 柴田英利與 Wolfspeed 總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 出席并簽約。

 

 

這項協(xié)議為期10年，協(xié)議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應(yīng)規(guī)模化生產(chǎn)的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，這將強化公司致力于從硅向碳化硅半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的愿景。該協(xié)議還預(yù)計Wolfspeed在最近宣布的 John Palmour 碳化硅制造中心（“JP”）全面投入運營后，開始向瑞薩電子提供 200mm（8英寸）碳化硅裸片和外延片。

 

由于電動汽車（EV）和可再生能源的增長所帶來的強力推動，整個汽車和工業(yè)應(yīng)用對于負(fù)責(zé)電力供應(yīng)和控制的更高效功率半導(dǎo)體的需求急劇增加。瑞薩電子通過擴(kuò)大自身制造產(chǎn)能，快速應(yīng)對不斷增長的功率半導(dǎo)體需求。瑞薩電子先前宣布了重新恢復(fù)甲府工廠用于生產(chǎn) IGBT，并在高崎工廠建設(shè)碳化硅生產(chǎn)線。

 

 

相比于傳統(tǒng)硅基功率半導(dǎo)體，碳化硅器件可以實現(xiàn)更高能源效率、更高功率密度和更低系統(tǒng)成本。在日益注重能源的當(dāng)今世界，碳化硅在電動汽車（EV）、可再生能源與儲能、充電基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)電源、牽引與變速驅(qū)動等眾多高體量應(yīng)用中的采用正在變得更為廣泛。

 

瑞薩電子總裁兼 CEO 柴田英利表示：“與 Wolfspeed 的晶圓供應(yīng)協(xié)議將為瑞薩電子提供穩(wěn)定、長期的高品質(zhì)碳化硅晶圓供應(yīng)基礎(chǔ)。這使得瑞薩電子能夠擴(kuò)展我們的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，以更好地服務(wù)于客戶的廣泛應(yīng)用。我們現(xiàn)在準(zhǔn)備將自己提升為不斷發(fā)展的碳化硅市場的關(guān)鍵參與者。”

 

 

Wolfspeed 總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 表示：“ 隨著汽車、工業(yè)和能源領(lǐng)域?qū)μ蓟璧男枨蟛粩嘣鲩L，我們擁有像瑞薩電子這樣的一流功率半導(dǎo)體客戶來幫助引領(lǐng)全球從硅到碳化硅的過渡至關(guān)重要，超過 35 年以來，Wolfspeed 一直專注于生產(chǎn)碳化硅晶圓和高質(zhì)量功率器件，這種關(guān)系標(biāo)志著我們在拯救世界能源的使命中邁出了重要一步。”

 

據(jù)了解，瑞薩電子 20 億美元定金將幫助支持 Wolfspeed 正在進(jìn)行中的產(chǎn)能建設(shè)計劃，包括了位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的全球最大碳化硅材料工廠 John Palmour 碳化硅制造中心（The John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide, The “JP”）。這座采用領(lǐng)先前沿技術(shù)、投資數(shù)十億美元的工廠，計劃實現(xiàn)在現(xiàn)有 Wolfspeed 北卡羅來納州達(dá)勒姆園區(qū)碳化硅制造產(chǎn)能基礎(chǔ)上的 10 倍以上的產(chǎn)能提升。這座工廠將主要生產(chǎn) 200mm 碳化硅晶圓。200mm 碳化硅晶圓比 150mm 碳化硅晶圓大 1.7 倍，這也就意味著每片晶圓可以制成更多數(shù)量的芯片，從而最終降低器件成本。