三星電子公布2023年第2季初步財報，因記憶體晶片產(chǎn)量銳減且未能抵銷價格下跌的影響，第2季獲利中位數(shù)6000億韓元（約新臺幣156.2億）較去年同期大減逾96%，為2009年、近14年以來新低。有業(yè)界人士認為，近期NAND原廠啟動漲價，反將助記憶體晶片撐過低谷。

 

 

業(yè)界指出，這波反彈主要是NAND原廠不堪虧損，漲價求生，隨著原廠啟動調(diào)漲價格，有望帶動記憶體晶片度過低谷，隨NAND Flash市場價格回穩(wěn)，臺廠如華邦電、威剛、十銓、群聯(lián)等營運壓力有望減輕。

 

群聯(lián)執(zhí)行長潘健成昨日表示，NAND原廠自第2季開始陸續(xù)釋出漲價訊號，包含7月啟動新訂單調(diào)漲價格、或既有訂單重新議價，代表NAND原廠不堪虧損，但能否帶動市況反轉(zhuǎn)，仍須看整體需求以及市場的接受度。近期出現(xiàn)部分NAND控制芯片急單需求，甚至略為供不應求，是市場逐步出現(xiàn)回溫訊號。

 

 

華邦電與旺宏昨日公布6月業(yè)績，華邦電月增逾一成，且連兩個月增溫，第2季合并營收為188.1億元，季增7.3%、年減29.4%，終止連三季下滑局面。

 

半導體產(chǎn)業(yè)脫離低谷的速度不一，晶圓代工事業(yè)單位相對有撐，且先進制程需求仍優(yōu)于成熟制程。近期三星晶圓代工也連續(xù)喊出緊追、甚至超越龍頭臺積電的片花目標。三星預期第2季晶圓代工獲利將季成長，主要來自先進制程需求與產(chǎn)量仍維持穩(wěn)定，下半年晶圓代工相關HPC與車用市場將復蘇，獲利持續(xù)反彈。