7月23日，日本政府正式對先進半導體制造所需的23個品類的半導體設備追加出口管制。這等于在事實上與2022年10月加強對中國出口管制的美國統一了步調，中國將很難進口尖端半導體制造所需要的清洗、曝光、檢測裝置等。

 

 

從日本出口管制對象產品時，除了友邦美國及臺灣等42個國家和地區以外，其他國家均需要單獨獲得日本經濟產業相的許可。

 

3個品類包括極紫外（EUV）相關產品的制造設備，及可立體堆疊存儲元件的蝕刻設備等。管控對象包括：清洗設備：半導體前段工藝除去表面異物的清洗設備；成膜設備：利用等離子旋轉晶圓，形成原子級別膜的設備，利用EUV光掩膜的成膜設備，準確形成硅膜、硅化合物膜的設備；熱處理：通過熱處理，除去薄膜內空隙的設備；曝光：EUV涂覆、顯影設備，防護板(EUV光掩膜方向)生產設備，ArF液浸式曝光設備；蝕刻：具有立體結構的最尖端的蝕刻設備；檢查：EUV光掩膜檢測設備。

 

 

2022年10月，美國出于對轉用于軍事用途的擔憂，針對超級計算機和人工智能（AI）使用的尖端半導體以及特定制造裝置等加強了對華出口管制。

 

美國認為僅靠自己進行管制還不夠，要求日本和荷蘭也采取同樣的措施。荷蘭將于9月加強管制。荷蘭大型半導體制造裝置企業ASML在EUV曝光裝置方面處于壟斷地位，日本也在Tokyo Electron及SCREEN控股等擁有的技術上占有優勢。

 

對此，外交部發言人毛寧表示日方不顧中方的嚴重關切，執意出臺和實施對華指向性明顯的出口管制措施，中方深感遺憾和不滿，已經在不同層級向日方提出了嚴正交涉。